三星解讀,將獨立晶圓代工業務?
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《三國演義》第一回有言「話說天下大勢,分久必合,合久必分」,將這句話套用到英國「脫」歐及其他歐盟國家蠢蠢欲動格外貼切,放到企業各種合縱連橫與大小整並也毫無違和感。
近日傳出三星電子(Samsung
Electronics)內部陷入爭論,考慮該不該讓晶圓代工事業部門「脫」三星成為一家獨立子公司。
或許短期內傳言不會成真,但觀察近來三星策略動向卻可發現,修正及擴大晶圓代工業務跡象明顯。
晶圓代工向來是台灣半導體與經濟的中流砥柱,未來如果三星加速擴大晶圓代工,相關業者也該及早謀求對策。
三星正醞釀一場獨立風暴?
話說龐大的三星電子分成三大部門:掌管手機的IM(IT & Mobile;IM Communications)、掌管家電的CE(Consumer
Electronics;CE)與掌管半導體零組件的DS(DeviceSolutions;DS),三大部門分別由三位CEO申宗均、尹富根及權五鉉分治管理,就像是三家獨立的商店開在同一家百貨里:一個賣手機、一個賣家電、一個賣半導體與面板零組件。
三星副會長權五鉉負責DS部門與三星顯示器(Samsung
Display)等零組件事業,DS部門平均營業利益率26.4%(1Q』15~1Q』16),相較IM部門10.6%、CE部門2.9%,DS部門堪稱獲利狀況最佳部門。
DS部門可分成兩大事業部:內存與系統LSI,內存事業部平均營業利益率34.8%(1Q』15~1Q』16),系統LSI事業部營業利益率僅3.2%。
相較之下系統LSI事業部表現不佳,因此傳出2016年初三星對系統LSI事業部進行經營診斷。
系統LSI事業部又可分為系統LSI開發室(CIS、DDI與PMIC等)、SoC開發室(行動AP、BP與LTE)與晶圓代工事業組等三大業務部門。
傳此次經營診斷的改善方向之一是將SoC開發室規模縮小,擴大接受外部IC設計業者訂單的晶圓代工業務。
然而三星內部近來對晶圓代工事業的角色卻陷入激烈論戰;有人主張晶圓代工業務應該獨立出去,成為「三星晶圓代工公司」(暫稱)。
但反對者認為就算晶圓代工事業獨立出去,也無法完全降低晶圓代工客戶疑慮;明眼人都知道「三星晶圓代工」仍是三星子公司,效果恐怕相當有限。
對於晶圓代工業者而言,確保客戶機密數據至為重要。
三星與蘋果(Apple)智能型手機形成第一與第二的競爭關係,多少影響蘋果請三星代工AP意願。
高通(Qualcomm)的情況也很類似,由於在AP領域與三星是競爭對手,高通讓三星代工AP時多少也心存警戒。
過去是對的現在是錯的蘋果讓三星恍然大悟?
傳說一顆蘋果讓亞當與夏娃離開伊甸園,讓牛頓發現萬有引力。
如今科技業界的這顆蘋果,是否讓三星開始重新思考,過去的不敗公式是否該大翻修?系統LSI事業部進行經營診斷的主因,與失去蘋果AP訂單脫不了關係。
經營診斷改善方案點名負責AP的SoC開發室與晶圓代工組,背後的企圖多少也有些耐人尋味。
蘋果即將推出新款iPhone 7的AP,傳全數交由台積電獨家代工生產,另外預計2017年推出的新款iPhone 8(暫稱),傳三星也被排除在晶圓代工名單外。
換句話說,三星高階AP代工大客戶可能僅剩高通。
過去三星確立零組件與終端成品兩大發展主軸;當零組件陷入困境時,終端成品事業予以協助,而當終端成品銷售不振時,零組件也可適時扛起救援大任。
憑零組件優勢帶動成品組裝事業,再由終端成品的需求回過頭來投資零組件,不同事業組合也可發揮1加1大於2的效果,三星也成為少數擁有從上游到下游事業組合的業者。
然而隨著市場環境丕變,大陸正以空前手筆與速度追趕,三星想同時兼顧零組件與組裝成品難度更高。
失去蘋果AP訂單更讓三星驚覺,終端成品的競爭有時也會損害零組件事業利益。
2015年曾經傳出三星為了獲得高通AP代工訂單,IM部門與DS部門就產生嚴重的內部利益衝突。
如今三星的零組件與成品事業,恐怕再也不是互相扶持的兄弟;智能型手機產品的競爭激烈,可能影響客戶採購三星零組件意願,將產品交給三星晶圓代工的同時,也害怕三星從中獲取業務機密。
此外,終端成品如智能型手機、電視等的高度競爭侵蝕獲利,不斷壓低生產成本就成為確保獲利的重要手段之一,採購自家價格較高零組件漸成一種「奢侈」。
失去才知美好晶圓代工成三星眼中新金雞母?
雖然無法得知系統LSI事業部內的營運狀況,但從過去的數據可以推測,2012年三大事業群各占約3分之1營收,之後系統LSI開發室營收變化不大,但SoC開發室與晶圓代工事業組則是幾番起伏,是否接到蘋果、高通等大客戶訂單,往往決定該季或該年度系統LSI事業部的盈虧。
2011年、2012年系統LSI事業部,仍是營業利益突破1兆韓元(約8.8億美元)的金雞母。
三星與蘋果專利訴訟大戰白熱化後,蘋果晶圓代工開始轉單,2013年系統LSI事業部營業利益下滑至6,000億韓元,2014年更是寫下近1兆韓元的虧損。
系統LSI事業部2015年以AP為重心振作,從第2季開始轉虧為盈。
首先,三星高階晶圓代工率先喊出14奈米FinFET扳回一城,如願與台積電合吃蘋果A9訂單,加上高通Snapdragon 820訂單加持,2015年全年營業利益回升至5,500億韓元。
隨著智能型手機市場高度競爭,高峰期曾貢獻三星近7成營業利益的IM部門,如今已下滑至5成左右,反觀DS部門2015年則是成功救援。
晶圓代工400多億美元的市場規模,其實與DRAM不相上下,2位數的獲利表現僅比DRAM略低,三星如果從市場前景、規模與獲利率等層面考慮,擴張晶圓代工事業可謂相當合理。
未來三星是否會讓晶圓代工獨立仍是未知數,不過最近三星倒是頻頻強化晶圓代工業務,打算將晶圓代工範圍將從10奈米擴大到65~180奈米,不但涵蓋蘋果、高通等少數要求先進位程的大客戶需求,爭取數量較大的訂單,同時也決定實行「多樣少量」策略,接受規模較小客戶訂單,向台積電宣戰的意味濃厚。
另外,2016年初三星也開始向南韓中小IC設計業者喊出共榮共存,期望擴大合作關係。
如果「三星晶圓代工」強勢登場
2015年全球晶圓代工業者排名依序是台積電、GlobalFoundries、聯電、三星、中芯、力晶、TowerJazz、富士通、世界先進及華虹;前十名業者只有三星與富士通是整合組件製造業者(IDM);台積電市占率超過50%遙遙領先,第四名的三星市占率僅台積電的10分之1。
然而三星看好晶圓代工未來發展潛力,吃著蘋果OLED面板大單的同時似乎也開始思考,晶圓代工是否也可以像三星顯示器一樣,成為一家子公司好再度獲得蘋果青睞?當然,7奈米製程對於三星搶回蘋果訂單也是相當重要。
令人好奇三星晶圓代工如果真的獨立出去,能否產生預期效果?畢竟IC設計業與單純面板採購不同,面對三星這樣可怕的對手,眾IC設計業者是否會將賴以維生的技術機密放心交給「三星晶圓代工」?
過去三星靠每個階段的獲利金雞母與南韓政府協助,撐起龐大的藍色帝國與南韓經濟。
晶圓代工看來將是三星積極拓展領域之一,依靠的就是DRAM與NAND Flash兩位數的營業利益率。
預料未來三星晶圓代工就算獨立,恐怕也將循三星顯示器模式,成為三星完全直接控制的子公司,隸屬DS部門轄下的可能性不低,因此三星晶圓代工獨立的象徵意義大於實質意義。
三星與蘋果談判的籌碼就是同時供應面板、DRAM等「套餐」,好形成利潤補貼變相降價搶單。
對台積電等僅靠晶圓代工單一業務接單的業者而言,談判籌碼相對薄弱,僅能倚靠製程、良率、價格與客戶信任感。
另一方面,晶圓代工也成為英特爾(Intel)、三星等眾多業者虎視眈眈的領域,半導體傳統疆界日益模糊。
未來幾年台廠如無法在策略上採取主動,僅是被動防守的話,可預期市占率將一點一滴流失。
台灣半導體業者向來習慣單打獨鬥,但面對險峻情勢,實有必要制定一套全面性的戰略計劃。
如果連三星這種IT巨獸都開始思考改變戰略,那麼如同螞蟻軍團般的台廠,又如何僅滿足於固守自己的小小天地?
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