今年晶圓代工市場規模達567億美元 台積電獨占54%

過去幾年，三星在晶圓代工上的投資似乎不如預期般的順利。

原本寄望極高的14nm製程，竟然在與台積電的16nm對抗之際鎩羽，甚至連蘋果的訂單都遭到突襲，而預期可以搶到的Nvidia訂單也無法如願。

晶圓代工市場排名第二的格羅方德，因為14nm的製程難以獨力完成，不得不與三星結盟，也有特定客戶遭到台積電的突襲。

台積電的16nm製程，顯然大獲全勝，也讓台積電獨領風騷的黃金時代繼續延續。

根據Gartner的估計，2017年全球晶圓代工市場是567億美元，其中台積電獨占54%，而市占率5~10%的競爭者包括格羅方德、聯電、三星與中芯國際，一、二線廠商的市占率明顯有一段差距，但三星顯然不願意就範。

三星在2016年底開始進入10nm的階段，並生產用於Snapdragon 835與自家Exynos的應用處理器，在進度上再度超前台積電。

值得注意的是，在工程技術進展順利的信心下，三星在原有華城工廠旁又新建生產線，原本停滯的晶圓代工部門資本支出，在2017年開始出現回升。

台積電最近也推出22nm ULP、12nm FFC、7+nm EUV等項目製程應戰，其中又以7+nm EUV最受矚目。

而根據內部透露，台積電下半年7nm多家客戶的十幾個產品就將進入流片(tape-out)。

據悉，台積電原先在導入EUV時，抱持著消極的態度，甚至傳言到5nm時才會導入。

同時，台積電最新的EUV進展是，最新ASML曝光機台已經可以達到連續3天穩定處理超過1,500片12吋晶圓。

原先市場的認知是，EUV的設備到5nm世代才會真正導入，但三星與台積電同步提前到2018年的7nm世代便引用EUV的設備，獲利的當然是ASML這些生產設備的業者，但也因為Multi-patterning的次數減少，對一些生產蒸鍍設備的業者，就會有不利的影響。

至於FD-SOI的技術，原先是由ST Micro所研發的絕緣，並與FinFET具有相互替代效益的技術。

在FinFET技術的排擠下，FD-SOI一度乏人問津，但在三星與格羅方德相繼導入之後，似乎有了新的轉機。

此項技術在物聯網相關應用時，具有低耗電的特色，而用於爭取晶圓代工的商機上也頗受矚目。

整理自digitimes