晶圓廠代工年增10% 三星或將業務分拆
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【IT168 資訊】蘋果新一代 iPhone 手機使用的 A11 晶片基本已經確定由台積電全盤拿下,甚至明年的A12也已經列入與台積電的獨家合作規劃之中,三星半導體顯然受到不小的衝擊。
但似乎狀況有所好轉,根據韓國媒體 Korea Economic Daily 最新的報導顯示,三星電子旗下的晶圓代工團隊已經逐步擺脫蘋果轉單的衝擊,今年的營收更是預計有 10%
的成長,而且三星眼看接單火熱,打算讓晶圓代工另行獨立。
韓國媒體的消息透露,隸屬於三星System LSI部門的晶圓代工團隊,今年業績增加10%,營收已經達到40億美元,從這個數字來看,基本上等於三星非存儲業務有 40% 的營收來自於晶圓代工。
據了解三星受到亮眼成績鼓舞,準備把晶圓代工業務,從 System LSI 拆分出來,變成獨立單位。
實際上三星的晶圓代工業務這兩年才逐步有起色,過去幾年基本都靠蘋果處理器的訂單撐場面,此前甚至傳言由於 iPhone 7 使用的 A10 訂單由台積電全盤接受,讓三星備受打擊。
但似乎三星很快就從谷底中爬出,不僅拿下了 10
納米的高通835處理器訂單,而且明年初還要替高通生產伺服器晶片,此外海積極替AMD(微處理器)、Nividia(圖形晶片)、Ambarella(影像處理器)、特斯拉(自動駕駛系統晶片)等合作。
台灣產業鏈內部人士@冷希Dev也在微博上指出,三星成功搶單的原因在於製程先進,率先生產的 10 納米晶片不僅拿下了眾多重量級客戶,而且其量產時間甚至比台積電還更早一步。
由於三星電子的企業版圖龐大,旗下既有晶圓代工業務、也有IC設計,難免會存在業務衝突。
所以該人士也透露,三星為了解決此一衝突、可能會把系統半導體部門一分為二,晶圓代工和IC設計各自獨立,以強化競爭力。
韓媒 BusinessKorea 此前表示,當前三星的系統半導體事業由System LSI部門包辦,底下分為四個團隊,包括系統單晶片(SoC)團隊、負責開發行動處理器,LSI團隊、研發顯示器驅動晶片和相機感測器;以及晶圓代工團隊、晶圓代工支援團隊。
而三星考慮重整System LSI部門,拆分成設計和生產兩大單位,SoC和LSI團隊自成IC設計單位,晶圓代工和支援團隊則組成生產單位。
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