SK海力士正式入局晶圓代工，還有機會嗎？

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南韓記憶體大廠SK Hynix 周一宣布成立新子公司，旗下晶圓代工業務正式分拆成為獨立的事業體，名為SK Hynix 系統IC 公司。

SK Hynix 系統IC 主要專注於晶圓代工業務，服務對象為沒有晶圓廠的IC 設計商。

據SK Hynix 表示，分拆晶圓代工業務主要目的是想強化這方面的競爭力。

（韓聯社）

8 寸（200mm）晶圓為IC 製造主流，也是SK Hynix 現階段營運重心，SK Hynix 計劃藉此增加能見度、招引更多客戶，以填滿晶圓代工產能，擴大市占率。

SK Hynix 與三星並列南韓記憶體雙雄，但在晶圓代工領域，SK Hynix 之前還是無名小卒。

按IC Insights 排名，全球晶圓代工前五大廠依序為台積電、格羅方德（GlobalFoundries）、聯電、中芯與力晶。

三星5 月進行組織結構重整時，已先將晶圓代工分拆成獨立單位，三星現任半導體研發主管Chung Eun-seung 則升任首位晶圓代工部門的執行長。

海力士為什麼要做代工？

正如文章開頭所說，SK海力士是一個知名的存儲生產廠商。

據韓聯社的報導，SK海力士2015年的三大經營指標——營業利潤、銷售額、凈利潤連續第三年創下歷史新高。

數據顯示，公司2015年營業利潤達53360億韓元(約合人民幣292億元)，同比增長4%。

銷售額同比增長10%，達18.79萬億韓元，凈利潤同比增長3%，為43240億韓元。

2015年第三季度，SK海力士營業利潤連續7個季度維持在1萬億韓元以上，但第四季度的營業利潤沒能突破1萬億韓元，同比和環比分別減少41%和29%，為9889億韓元。

SK海力士方面預測，2016年第一季度，存儲器將進入銷售淡季，因此存儲器需求短期內難有明顯改善。

但隨著DDR4的需求增加，DRAM市場前景有望變好。

但從今年上半年的財報看來，SK海力士的表現未能得到預期的表現。

SK 海力士今26 日公布財年第二季財報，SK 海力士第二季營收3.94 兆韓圜，在需求回穩產品出貨優於預期下季增8%，對比去年同期營收則衰退15%，但平均銷售價格有所下滑，營業利潤4,530 億，季減19%、年減67% 比砍半還慘，受到匯損等影響，凈利2,860 億，季減36%、年減高達74%。

存儲需求回春，但在平均單價降低與匯兌損失下，未能反映在獲利表現。

SK 海力士指出，DRAM 與NAND Flash 位元出貨量都有所成長。

受到智慧型手機需求強勁以及電腦存儲復甦之下，DRAM 位元成長18%，但平均銷售單價（ASP）卻也減了11%。

NANDFlash 在智慧型手機嵌入式存儲、SSD 等需求持續成長下，位元成長率大增52%，平均銷售單價因產品價格下降與 TLC 產品單價較低，同樣減少11%。

除了要面對來自三星等國際知名存儲廠商的競爭外，SK海力士還需要面對今年蓬勃發展的中國存儲產業的潛在挑戰，且在平面存儲向3D存儲的轉變過程中，需要投入巨大的人力和研發成本，對於SK海力士來說，也是一大筆的營運壓力。

因此，在本身的存儲業務上，SK海力士一方面將擴大在2Z 納米DRAM 產品線以反應後續的需求，2Z 納米不只運用於公司PC DRAM 出貨，也適用於行動DRAM，官方預計將增加DDR4 與LPDDR4的出貨，估計在2016 年末出貨占比將來到總DRAM 出貨量的40%，而平面NAND Flash 將推進到1Y 納米製程，業界正在競逐的3D NAND Flash 競賽，SK 海力士36 層堆疊產品已經開始出貨，48 層堆疊的3D NAND Flash 也將於今年下半問世。

而另一方面，SK海力士想通過代工，充分利用其產線，降低運營成本，開源節流！

晶圓代工市場現狀如何？

繼Intel和三星之後，又一家IDM將進攻晶圓代工產業，在這個時候還有機會嗎？

根據IC Insights 的預估，自2016 年到2021 年的5 年間晶圓代工市場將以7.6% 的年複合增長率（CAGR）成長。

金額也將從2016 年的500 億美元，成長到2021 年的721 億美元。

而就在2016 年全球前十大晶圓代工廠的排行來觀察，台灣共有4 家企業上榜，中國兩家，美國、南韓、以色列、德國各有1 家上榜。

所以，就晶圓代工產業而言，台灣仍是全球的重鎮。

據IC Insights 的統計資料顯示，台積電在2016 年以59% 的市場占有率（與2015 年相同） 排第一，銷售額增長了29 億美元，是2015 年14 億美元的兩倍。

2016 年，台積電雖然遭遇了聯電、格羅方德、中芯國際等勁敵的競爭，仍以絕對優勢大幅領先。

排名第2 的格羅方德，2016 年銷售金額成長10%，來到55.45 億美元，市占率維持在11%。

格羅方德是全球晶圓代工第2 把交椅，之前向三星取得14 奈米技術授權後，目前已進入量產。

至於7 奈米技術部分，格羅方德也預計2018 年第1 季進行試量生產，已有客戶進行設計及認證，主要針對高效能運算市場所設計，特別是在伺服器及資料中心採用的晶片。

取得探花地位的聯電，2016 年的銷售額達45.8 億美元，雖金額年增長3%，但市占率卻下滑1 個百分點，來到9% 的市占率。

聯電2016 年營收成長，主要受惠於28 奈米製程訂單滿載，進而降低了淡季帶來的壓力。

再加上聯電位於中國廈門的Fab 12 寸晶圓廠成功量產，推動了聯電2016 年度營收表現。

排名第4 的中芯國際，2016 年銷售金額成長至29.2 億美元，比2015 年大增31%，市占率也提升1 個百分點，來到6%。

中芯國際自2011 年以來，營收從12.2 億美元大幅增長至2016 年的29.21 億美元，以19% 的年複合成長率CAGR 快速成長。

2016 年10 月，中芯國際連續宣布新廠投資計畫。

包括在上海和深圳分別新建一條12 寸生產線。

另外，天津的8 寸生產線，產能也預計將從月產能4.5 萬片，擴大至15 萬片，成為全球單體最大的8 寸生產線。

總結

從上面的數據看，縱觀全球晶圓代工市場，約9成以上是由前十大晶圓代工廠所占據，而且，僅台積電、格羅方德、聯電和中芯國際這前四大廠商就拿下了全球8成的市場。

其中，台積電拿下近6成的市場，其他三大廠商格羅方德、聯電、中芯合計營收約占26%，與2015年持平。

在穩定超過一切的晶圓代工領域，貿貿然切換供應商，應該不會大多數Fabless的選擇，畢竟從引進到技術配置好，需要一段時間的差距。

而在之前的報導中，SK海力士獨立出來的晶圓廠是南韓清州M8廠，M8產能為10萬片200公厘矽晶圓，主要產品為面板驅動IC(DDI)、電源管理IC(PMIC)、CMOS影像感測器(CIS)。

M8廠最大客戶為LG，替LG代工生產液晶螢幕的DDI。

M8也替韓廠Silicon Mitus製造PMIC，並為SK海力士生產CIS。

一旦改用12寸晶圓，會增加五成產能，需要直面傳統大廠的挑戰是肯定的，尤其是格芯。

根據IC Insights的調研報告，2015年全球半導體廠月產能達1,635.0萬片8寸約當晶圓，其中，晶圓代工廠格羅方德月產能達76.2萬片8寸約當晶圓，年增率高達18%，主要是其位於紐約州的12寸廠已順利進入量產。

不過，該公司的總月產能僅有台積電的4成左右。

但是從去年開始，他們開始在中國四川成都開建大廠，也將會在12寸晶圓上開發，這勢必會給SK海力士帶來潛在的威脅。

再加上中國大陸近年來在瘋狂投資半導體產業，當然也包括了晶圓代工廠。

所以對SK海力士來說，未來是一個未知之數。

雖然調研機構ICInsights預估，今年全球晶圓代工市場將持續成長，表現優於全球整體IC市場的衰退2%。

但是一個本來就強弱分明的市場。

加上之前的報導指出，SK海力士的晶圓代工部門地位不高，公司支援少。

IHS Market估計，SK海力士的晶圓代工業務，去年營收只有1.4億美元，在該公司整體營收所占比重不到1%。

業界人士說，目前200公厘晶圓代工供不應求，要是SK海力士的晶圓代工能減少固定開支、開發新製程、拓展客源，業績可望跳增。

該部門計劃發指紋辨識感測器IC，開發新市場。

至於未來，誰也說不準。

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第1331期內容，歡迎關注。

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