聯發科:先進產品不排除交給台積電以外代工廠
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聯發科(2454)面臨中國業者激烈競爭,目前正在努力擴展應用市場、還準備跨入筆記型電腦領域。
倘若順利、則該公司生產需求也許會更加龐大,因此雖然台積電(2330)目前是最主要的晶圓代工夥伴,但聯發科仍鬆口說不排除找其他代工廠合作。
EE Times 1日報導,聯發科財務長David Ku在台北國際電腦展(Computex)接受專訪時表示,該公司會繼續使用台積電(2330)的16奈米FinFET Plus以及10奈米製程技術生產次世代晶片,但倘若生產規模相當龐大,聯發科也不排除把先進產品的訂單交給台積電以外的晶圓代工廠。
稍早曾有分析師認為三星電子(Samsung Electronics
Co.)14奈米FinFET製程技術將侵蝕台積電的領導地位。
台積電、三星在高端製程的競爭相當激烈。
barron`s.com甫於5月29日報導,Susquehanna Financial Group分析師Mehdi Hosseini指出,在到南韓訪問後發現,三星14nm FF製程技術的良率仍在持續改善中,產能利用率(Utilization Rate,UR)已接近100%,且晶圓代工客戶的訂單能見度已看到明年上半年為止。
該證券預期,蘋果(Apple
Inc.)A9處理器應該會有70%的訂單委託給三星、格羅方德半導體(GlobalFoundries Inc.),其餘30%則會交給台積電。
聯發科目前仍以台積電為主要代工夥伴。
該公司甫於1日稍早發布新聞稿宣布推出八核心行動系統單晶片(SoC)「Helio P10」,可應用於薄型智慧型手機,其內部建有2 GHz真八核64位元Cortex-A53 CPU與700MHz雙核心64位元Mali-T860 GPU,預計今(2015)年第3季上市、年底就可看到搭載這款SoC的消費性電子產品出爐。
根據新聞稿,Helio
P10採用的是台積電28奈米HPC+製程技術,可降低處理器的耗電量,在搭配架構、電路設計後,Helio P10可節省最多30%的電力。
聯發科面臨中國業者的激烈競爭,目前正在積極拓展應用市場,準備跨入筆記型電腦領域。
IDG News Service 1日報導,聯發科資深副總裁Jeffrey Ju在台北國際電腦展上表示,該公司打算進軍筆記型電腦市場,預期首款內建聯發科處理器的雲端筆電「Chromebook」很快就會問世。
聯發科同時也在展覽會場上展出了一款內建64位元「MT8173」四核心處理器、USB
Type-C埠的Chromebook樣機。
大陸手機晶片廠展訊(Spreadtrum)獲得英特爾(Intel)加持後如虎添翼,高層已放話,明年發布的行動晶片將找英特爾代工,採用14奈米FinFET製程。
EETimes 5月27日報導,展訊執行長李力游(Leo Li)接受EETimes專訪透露,展訊2016年推出的高低階行動晶片都計畫採用英特爾的14奈米FinFET製程。
展訊的行動晶片原本由台積電代工。
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