華為、展銳、聯發科力推國產5G通信晶片

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目前,5G已經成為全民熱議的話題,其商用化的步伐愈加臨近,一場新的變革正蓄勢而發。

對於5G手機而言,搭載5G晶片是其關鍵所在;對手機廠商們而言,爭取到5G的首發權便搶占了市場先機。

隨著5G技術和人工智慧技術的不斷發展,半導體行業開始進入5G和AI時代,而晶片則會成為這場技術變革的核心驅動力。

三大國廠齊發力,開創中國「芯」未來

移動通信的崛起成就了大批手機廠商,以三星、蘋果、華為、小米、OPPO、VIVO為代表的眾多手機廠商們在國際市場上展開一場場激烈博弈。

可是,如果說到這背後真正的最大贏家,還是要數通信晶片界「龍頭大哥」—高通。

憑藉著在通信領域海量核心專利,以及在通信晶片領域的霸主地位,高通一直在通信行業中擁有很高話語權。

早在2016年10月,高通便成為了全球首家發布5G Modem晶片組的公司。

2017年2月26日,高通對外宣布旗下驍龍X50 5G數據機晶片組完成了全球首個5G連接。

就在本月23日,高通又高調對外宣布推出新一代驍龍SoC晶片,該晶片採用7nm的苛刻工藝打造,並可以搭配驍龍X50 5G基帶,預計將會成為全球首款支持5G的功能平台。

作為通信晶片界的唯一翹楚,高通每次發布的旗艦平台都會成為手機廠商們哄搶的「香餑餑」,這款有著跨時代意義的X50自然也引起了不小的轟動。

除了高通以外,英特爾、三星這些國際大廠也不敢有絲毫懈怠,在5G方面動作頻頻。

8月15日,三星正式推出旗下首款採用10nm製程的5G基帶晶片Exynos Modem 5100,三星對外表示該款晶片將於今年年底正式上市,2019年才會正式出庫搭載這款晶片的通信設備。

移動通信火熱的市場同樣吸引了電腦晶片製造「老大哥」英特爾的注意,2017年,蘋果便在其iPhone7手機上使用了英特爾的基帶晶片,在2017年的CES上,英特爾公開宣布的其5G晶片已在28GHz頻段上成功實現5G連接。

去年11月份,英特爾發布XMM8060數據機,據其公開資料顯示XMM 8060是一款5G全網通晶片。

今年4月中旬爆發出的中興事件直接暴露出中國在晶片方面的短板。

在晶片研製方面,國家也在進行大力扶持,在2014年《國家集成電路產業發展推進綱要》中已經將半導體產業新技術研發提升至國家戰略高度。

國內華為、展銳、聯發科也在不斷發力角逐,不時有5G相關信息透露出來。

華為

今年2月22日於巴塞隆納開幕的世界移動通信大會上,華為正式對外發布了一款型號為Balong 5G01的5G晶片,並宣稱這是全球第一款基於3GPP標準的5G商用晶片。

不過,讓人略感遺憾的是,這款晶片是面向小型基站及商用終端的,暫時還不能應用在智慧型手機上。

華為這款型號為Balong 5G01的5G晶片支持最新的5G NR新空口協議,既支持28GHz高頻毫米波,也支持Sub-6GHz低頻頻段,同時支持單獨組網或雙聯接組網,即可單獨支持5G網絡,也可通過4G/5G雙聯接組網的方式,實現向下兼容2G/3G/4G網絡。

通過這款Balong 5G01的5G晶片,我們得以窺見華為在5G晶片方面擁有的技術實力。

不過,由於這款晶片並非是針對智慧型手機而生產的,所以在5G智慧型手機方面,華為仍然面臨著不小的壓力。

不過好在,華為將於8月31在德國柏林IFA2018上推出旗下集成Balong基帶的7nm SoC晶片-麒麟980,但是關於該款晶片確切信息官方尚未透露,是否是5G晶片還不好說,只能等明天由華為親自揭曉。

紫光展銳

2016年2月,紫光集團宣布將展訊通信、銳迪科兩家晶片製造企業合併,全球第三大晶片廠商紫光展銳由此誕生。

在今年2月22日的MWC2018展會上,紫光展銳攜手英特爾公司正式宣布雙方達成5G全球戰略合作關係。

同時,在本次展會中展銳正式宣布加入中國移動「5G終端先行者計劃」。

展銳希望能夠抓住5G這一機遇,在通信晶片領域取得更大突破。

在通信晶片領域,高通憑藉技術和專利,一直強勢占據霸主地位。

為了避其鋒芒,展銳一直定位於中低端晶片市場,雖然展銳也曾推出了SC9860、SC9861這類中高端晶片,但真正走量的還是SC9832系列和9850系列等中低端晶片。

展銳在手機基帶晶片方面市場份額一直穩居世界第三,而在印度則長期占據四成左右的市場,三星、聯想、TCL等眾多手機廠商均是其合作客戶。

聯發科

從最近一年的市場表現上看,在高通的強勢之下,聯發科開始略顯黯淡。

不過,聯發科還是保持著通信晶片企業第一梯度的位置。

5G時代的到來對聯發科同樣意義重大,通過在5G上的反擊實現一次跨越也並非不可能的事。

去年9月,聯發科完成了5G標準終端原型機與天線之間的整合,並與華為聯合完成了5G新空口互操作對接測試。

在今年的2018MWCGTI峰會上,聯發科正式宣布加入由中國移動牽頭的「5G終端先行者計劃」。

今年6月,聯發科正式對外發布旗下首款5G基帶晶片Helio M70,據悉,聯發科Helio M70基帶支持5G NR,5Gbps的下行速率,符合3GPP Release 15獨立組網規範。

該款晶片的公布,終於使得聯發科得以在5G領域揚眉吐氣。

不過據官方介紹,該款晶片實現商用化還需等到2019年。

總結:針對晶片研發,紫光展銳CEO曾學忠曾公開表示「如果沒有『板凳要坐十年冷』的心理準備,我建議還是算了吧。

」任正非也曾中肯表示晶片是急不來的。

晶片製造工藝技術壁壘極高,研發成本投入極高,市場風險極大,因此想要在該領域取得突破,必須打一場持久攻堅戰。

國內在晶片方面存在核心技術缺乏的問題,一方面受國外專利封鎖限制,此外,在整個產業生態上也存在不少問題,整個產業鏈環節協同性不足,缺少良性互動。

國內晶片產業的崛起,還有很長的路要走。


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