華為、展銳、聯發科力推國產5G通信晶片

目前，5G已經成為全民熱議的話題，其商用化的步伐愈加臨近，一場新的變革正蓄勢而發。

對於5G手機而言，搭載5G晶片是其關鍵所在;對手機廠商們而言，爭取到5G的首發權便搶占了市場先機。

隨著5G技術和人工智慧技術的不斷發展，半導體行業開始進入5G和AI時代，而晶片則會成為這場技術變革的核心驅動力。

三大國廠齊發力，開創中國「芯」未來

移動通信的崛起成就了大批手機廠商，以三星、蘋果、華為、小米、OPPO、VIVO為代表的眾多手機廠商們在國際市場上展開一場場激烈博弈。

可是，如果說到這背後真正的最大贏家，還是要數通信晶片界「龍頭大哥」—高通。

憑藉著在通信領域海量核心專利，以及在通信晶片領域的霸主地位，高通一直在通信行業中擁有很高話語權。

早在2016年10月，高通便成為了全球首家發布5G Modem晶片組的公司。

2017年2月26日，高通對外宣布旗下驍龍X50 5G數據機晶片組完成了全球首個5G連接。

就在本月23日，高通又高調對外宣布推出新一代驍龍SoC晶片，該晶片採用7nm的苛刻工藝打造，並可以搭配驍龍X50 5G基帶，預計將會成為全球首款支持5G的功能平台。

作為通信晶片界的唯一翹楚，高通每次發布的旗艦平台都會成為手機廠商們哄搶的「香餑餑」，這款有著跨時代意義的X50自然也引起了不小的轟動。

除了高通以外，英特爾、三星這些國際大廠也不敢有絲毫懈怠，在5G方面動作頻頻。

8月15日，三星正式推出旗下首款採用10nm製程的5G基帶晶片Exynos Modem 5100，三星對外表示該款晶片將於今年年底正式上市，2019年才會正式出庫搭載這款晶片的通信設備。

移動通信火熱的市場同樣吸引了電腦晶片製造「老大哥」英特爾的注意，2017年，蘋果便在其iPhone7手機上使用了英特爾的基帶晶片，在2017年的CES上，英特爾公開宣布的其5G晶片已在28GHz頻段上成功實現5G連接。

去年11月份，英特爾發布XMM8060數據機，據其公開資料顯示XMM 8060是一款5G全網通晶片。

今年4月中旬爆發出的中興事件直接暴露出中國在晶片方面的短板。

在晶片研製方面，國家也在進行大力扶持，在2014年《國家集成電路產業發展推進綱要》中已經將半導體產業新技術研發提升至國家戰略高度。

國內華為、展銳、聯發科也在不斷發力角逐，不時有5G相關信息透露出來。

華為

今年2月22日於巴塞隆納開幕的世界移動通信大會上，華為正式對外發布了一款型號為Balong 5G01的5G晶片，並宣稱這是全球第一款基於3GPP標準的5G商用晶片。

不過，讓人略感遺憾的是，這款晶片是面向小型基站及商用終端的，暫時還不能應用在智慧型手機上。

華為這款型號為Balong 5G01的5G晶片支持最新的5G NR新空口協議，既支持28GHz高頻毫米波，也支持Sub-6GHz低頻頻段，同時支持單獨組網或雙聯接組網，即可單獨支持5G網絡，也可通過4G/5G雙聯接組網的方式，實現向下兼容2G/3G/4G網絡。

通過這款Balong 5G01的5G晶片，我們得以窺見華為在5G晶片方面擁有的技術實力。

不過，由於這款晶片並非是針對智慧型手機而生產的，所以在5G智慧型手機方面，華為仍然面臨著不小的壓力。

不過好在，華為將於8月31在德國柏林IFA2018上推出旗下集成Balong基帶的7nm SoC晶片-麒麟980，但是關於該款晶片確切信息官方尚未透露，是否是5G晶片還不好說，只能等明天由華為親自揭曉。

紫光展銳

2016年2月，紫光集團宣布將展訊通信、銳迪科兩家晶片製造企業合併，全球第三大晶片廠商紫光展銳由此誕生。

在今年2月22日的MWC2018展會上，紫光展銳攜手英特爾公司正式宣布雙方達成5G全球戰略合作關係。

同時，在本次展會中展銳正式宣布加入中國移動「5G終端先行者計劃」。

展銳希望能夠抓住5G這一機遇，在通信晶片領域取得更大突破。

在通信晶片領域，高通憑藉技術和專利，一直強勢占據霸主地位。

為了避其鋒芒，展銳一直定位於中低端晶片市場，雖然展銳也曾推出了SC9860、SC9861這類中高端晶片，但真正走量的還是SC9832系列和9850系列等中低端晶片。

展銳在手機基帶晶片方面市場份額一直穩居世界第三，而在印度則長期占據四成左右的市場，三星、聯想、TCL等眾多手機廠商均是其合作客戶。

聯發科

從最近一年的市場表現上看，在高通的強勢之下，聯發科開始略顯黯淡。

不過，聯發科還是保持著通信晶片企業第一梯度的位置。

5G時代的到來對聯發科同樣意義重大，通過在5G上的反擊實現一次跨越也並非不可能的事。

去年9月，聯發科完成了5G標準終端原型機與天線之間的整合，並與華為聯合完成了5G新空口互操作對接測試。

在今年的2018MWCGTI峰會上，聯發科正式宣布加入由中國移動牽頭的「5G終端先行者計劃」。

今年6月，聯發科正式對外發布旗下首款5G基帶晶片Helio M70，據悉，聯發科Helio M70基帶支持5G NR，5Gbps的下行速率，符合3GPP Release 15獨立組網規範。

該款晶片的公布，終於使得聯發科得以在5G領域揚眉吐氣。

不過據官方介紹，該款晶片實現商用化還需等到2019年。

總結：針對晶片研發，紫光展銳CEO曾學忠曾公開表示「如果沒有『板凳要坐十年冷』的心理準備，我建議還是算了吧。

」任正非也曾中肯表示晶片是急不來的。

晶片製造工藝技術壁壘極高，研發成本投入極高，市場風險極大，因此想要在該領域取得突破，必須打一場持久攻堅戰。

國內在晶片方面存在核心技術缺乏的問題，一方面受國外專利封鎖限制，此外，在整個產業生態上也存在不少問題，整個產業鏈環節協同性不足，缺少良性互動。

國內晶片產業的崛起，還有很長的路要走。