5G晶片大有可為，打響市場「爭霸」戰

上周，高通在科技界格外引人注目，其正式宣布，已經開始出樣新一代驍龍SOC晶片，採用7nm工藝。

這款7nmSOC晶片還可搭配驍龍X50 5G基帶，預計將成為首款支持5G功能的移動平台。

這意味著明年預備採用的驍龍855的旗艦機，將很有可能具備5G功能。

5G商用的腳步越來越近，首當其衝的就是手機。

目前全球各手機晶片商積極布局5G晶片，想首先占領市場，包括高通、華為、英特爾、聯發可、紫光展銳等紛紛發布它們的5G晶片計劃。

其中終端包括華為、OPPO、vivo、小米等品牌的5G手機，以及PC、商用設備等。

手機晶片主要包括射頻晶片、基帶數據機和核心應用處理器。

其中射頻晶片的主要廠商是思佳訊；核心應用處理器最常見的CPU和GPU是高通的驍龍系列，一直處於無人能撼動的地位；而基帶調製調解器的關鍵廠商就是高通、聯發科、三星、展訊等。

晶片技術的重要性

全球營運商一連串的5G系統開標動作，終端行動設備馬不停蹄地進行實地測試，積極搶奪市場，率先布局的重要性不言而喻。

2014年中國商用4G的是時候，上半年高通提供了可商用的4G晶片，聯發科到下半年才推出，由於高通在技術上所擁有的優勢使它獲得了4G晶片市場的絕大部分市場份額。

2015年的時候，中國聯通和中國電信兩大運營商在大力推舉全網通手機，這次聯發科趕上趟推出了全網通晶片，在oppo和vivo的支持下，聯發科市場份額逐漸提高，在2016年的第二季度終於超越高通奪得第一位的市場份額。

紫光展銳已在中低端晶片市場站穩腳跟，它正欲與高通、聯發科在中高端晶片市場上展開競爭，而5G時代顯然對它來說是一個重要的機會，它也決心進入高端5G晶片市場，以在高端晶片市場與高通、聯發科一較高下。

5G晶片「比武」，名企競爭激烈

高通早在2016年10月就發布了全球首款5G基帶晶片，2017年10月又發布了全球首款針對移動設備的5G基帶晶片，它強調明年將推出可用於手機的手機晶片。

近期有消息指它本來在明年初發布的驍龍855晶片將趕在今年底前發布，而集成5G基帶的晶片將在明年上半年發布，意味著它將是第一家推出5G手機晶片的企業。

聯發科已在今年6月推出了其5G基帶晶片M70，預計在明年出貨，未知它能否在明年推出集成5G基帶的手機晶片，不過很明顯這次它在5G手機晶片的研發已落後於高通。

英特爾在CES2017上公布了它的5G基帶晶片XMM8060，並預計到明年可以提供商用5G基帶晶片，這倒是基本跟上了蘋果明年發布支持5G的iPhone的腳步。

華為在今年4月的MWC2018上發布了它的首款5G晶片巴龍5G01（Balong 5G01），它強調這是全球首款商用的5G晶片，不過從當時它展示的用於CPE等較大的設備上來看，說明巴龍5G01還需要進一步進行整合和優化縮小體積、降低功耗才能用於手機上，這意味著它如果要在明年9月－10月發布的新款麒麟晶片上集成自家的5G基帶還需要加快研發進度。

紫光展銳似乎採取了兩隻腳走路的方式，即是一方面與英特爾合作研發5G晶片，另一方面自己也加快5G晶片的研發，據稱它將確保在明年底發布首款商用的5G手機晶片，這樣它將能與高通在同一年推出商用的5G手機晶片，這也是它強調的將基本實現與高通同步推出5G手機晶片。

中國最大運營商中國移動強調將在明年商用5G，由於中國移動所擁有的強大影響力，各手機晶片企業當然都希望能跟上中國移動的腳步，以確保在這場5G晶片市場的競爭中取得領先優勢或取得突破，5G晶片市場雖然尚未開鍋已暗流洶湧。

技術難點仍在

但是，在晶片量產的過程中，還存在不少難題。

5G晶片量產的關鍵技術難點主要有五個方面，第一是必須向下相容3G/4G；第二是頻譜支援的廣泛程度；第三是毫米波技術（28GHz以上）的掌握度是否夠高；第四是5G基帶晶片內建的DSP能力是否足以支持更為龐大的資料量運算；第五是晶片本身的尺寸、功耗表現（包含運算效率是否足夠，這也會牽涉到系統設計的散熱問題）。