全球六大5G晶片廠商盤點 中外群雄同台競技

5G是我們即將進入的新時代。

作為一種全新的移動技術，5G不僅能為高寬頻應用帶來利好，還具備低時延的特點，這對於汽車行業、系統控制及其他工業應用來說都十分重要，因為在這些應用場景之下，一毫秒的誤差就會帶來天翻地覆的變化。

如果說4G助推了移動網際網路的普及，使移動設備使用體驗得到明顯提升，那麼5G的建設將有力推進物聯網的發展，讓「萬物互聯」真正成為可能。

基於這一理念，晶片廠商在進行5G開發的時候也需反應出這一特性，如具備高帶寬、低時延與高接入密度等性能。

雖然5G正式商用化的時間點落在2020年，但對晶片廠商來說，全球5G晶片市場的初期勝負可能在2018、2019年間的Design-in階段，誰贏誰輸就已經決出。

所以，掌握先進半導體產業鏈的通信設備商才有可能在5G應用落地上擁有話語權，否則不是被卡脖子就是被架空。

高通

在2016年，高通就已經成為首家發布5G數據機晶片組的公司。

其全球首款5G新空口多模調至解調器「驍龍X50」，通過單一晶片支持2G/3G/4G/5G多模，支持全球5G新空口標準和千兆級LTE。

並且通過800MHz帶寬，驍龍X50 5G數據機支持最高達每秒5千兆比特的峰值下載速度。

2017年10月17日高通宣布推出基於一款面向移動終端的5G數據機晶片組。

驍龍X50 5G數據機晶片組實現了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接，推動全新一代蜂窩技術向前發展，同時加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。

英特爾

2017年1月，在CES 2017上，英特爾推出了首款5G數據機晶片，未來，這款晶片將以高速帶動無數的連接設備傳輸數據，這些連接設備可以是連接汽車、無人駕駛飛機、機器人、AR眼鏡等等。

該數據機搭載了一個能夠同時支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的基帶晶片，這就意味著可以在全球範圍內試驗和部署，這款與高通在2016年10月推出的5G數據機不同，高通當時推出的產品只支持28GHz毫米波頻段，並不支持全球通用的6GHz以下頻段，因此英特爾也稱之為首款全球通用的數據機。

三星

2017年2月，三星電子正式宣布，該公司為5G基礎建設所設計的28GHz毫米波射頻晶片已經研發完成，準備進入商用化階段，採用該晶片的5G設備將在2018年初正式發表。

三星表示，這款新的5G射頻晶片將可大幅強化5G基地台的整體性能表現，特別是在降低成本、提高效率與縮小設備尺寸方面，能帶來很明顯的優勢。

與該款新射頻晶片搭配的高增益/高效率功率放大器(PA)也是由三星自行研發，該款PA已經於2016年7月時正式對外發表。

這樣的組合意味著該款射頻晶片將可支持毫米波頻段。

三星早在數年前便對外宣布，該公司的毫米波技術研發重心將放在28GHz頻段。

除了配套的PA之外，該款射頻晶片將搭配一組由16支低損耗天線所組成的天線數組。

這樣的配置將可進一步提升其通訊效率與性能表現。

新岸線

2017年下半年，新岸線公司推出了一款滿足5G終端平台需求的射頻發動機晶片——NR6816。

NR6816 採用零中頻架構，片內集成LNA和Pre-PA，接收和發射中頻濾波器，支持3.2-3.8G的工作頻段，單晶片可支持20/40/80/100/160/200MHz的信道帶寬，多通道可支持高達800MHz的信道帶寬。

NR6816 晶片是我國首顆研發成功量產的超寬頻無線射頻晶片，在全球範圍內也只有美國ADI公司在今年上半年發布了同類型晶片。

NR6816 晶片的量產將極大提升我國在全球5G技術研發競爭中的實力。

聯發科

聯發科最快將於2017年年底完成5G原型晶片的設計並推出5G基帶晶片，還計劃在2018年通過5G試驗的形式對該款5G基帶晶片進行驗證。

聯發科在2016年年中宣布加入中國移動5G聯合創新項目，並於2017年初公布其時正與諾基亞合作發展新一代移動通信系統技術（5G），並稱未來還將與日本NTT DoCoMo進行5G通信技術的部署。

展訊通信

國產自主晶片廠商展訊通信力爭在2018年推出實驗性5G晶片，而到2020年推出符合5G標準的晶片。

從3G、4G進度看，終端晶片在3G和4G都非常滯後。

展訊的五年計劃中，將5G晶片和標準同步發展，展訊力爭成為5G終端晶片商用第一梯隊成員。