中芯國際、燦芯半導體和CEVA合作力推DSP硬核及平台
該合作協議旨在面向包括通信 、 連接性 、 圖像 、 視覺 、 音頻和語音一系列的應用，利用 CEVA DSP核心加快客戶設計進程。上海2014年3月19日電 /美通社/ -- 國際領先的IC設計
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美媒：憂重要晶片遭海外斷供 美國力推重建半導體產能
外媒稱，美國國防高層官員近期頻頻會見科技業者，鼓勵美國科技業在國內重建半導體生產線，以避免台積電切斷對美晶片供應，影響美國國防安全。美國《紐約時報》10月28日報導，五角大樓官員近期一直在私下會...