科技來電：5G不再是高通一家廠商的戰場

<688期>智電網訊：對於大多數人來說，5G 這個名詞即使不了解也一定聽說過。

不過，4G 時代不是才開始沒幾年嗎？現在就說下一代無線通訊技術是不是有點早？確實是，不過時光飛逝歲月如梭，技術發展可不等人，5G移動通信可能很快就會來到我們的身邊。

目前很多人認為5G的到來到底和4G有什麼差距？確實對於速度來說，快只是5G的一部分，但現在這個問題暫時還沒有蓋棺論定，5G還處在不斷的變化之中。

如今，無線網絡都面臨嚴重的擁堵問題。

以洛杉磯為例，該地區所謂的4G網絡簡直爛到不行，在高峰期AT&T的LTE速度還不到1Mbps，這體驗還不如HSPA+。

這幾天MWC 2018上，Intel和華為、高通先後亮相了自家的5G技術儲備，成為逐鹿5G商用網絡的第一梯隊，而這個多強鼎力的名單上還有三星、聯發科、展訊等一串企業。

雖然5G正式商用的時間點落在了2020年，但業界預期，全球5G晶片市場的勝負則會在2019年初見分曉，所以5G廠商的暗中較量已經展開，MWC2018無疑是當前最好的擂台。

1、高通/Intel/華為完成5G晶片布局

我們來看一下高通、Intel和華為三款5G晶片的能力，其中驍龍X50 5G數據機最初將支持在28GHz頻段毫米波頻譜的運行。

它將採用支持自適應波束成形和波束追蹤技術的多輸入多輸出天線技術，在非視距環境中實現穩定、持續的移動寬頻通信。

早在去年10月，基於驍龍X50 5G數據機晶片組在28GHz毫米波頻段上實現首個正式發布的5G數據連接。

然而於去年11月份發布的英特爾XMM8060數據機是英特爾首款支持全5G非獨立和獨立NR以及各種2G、3G和4G傳統模式的多模商用5G數據機。

其次，預計這款5G晶片將在2019年年中推出市場，時間表與高通十分接近，並且已經成功實現了基於英特爾5G數據機的完全端到5G連接。

點評：雖然都說5G將會在2020年開始大規模商用，但是，初期可能只會被應用到無人駕駛、賽事全景直播等少數對於數據傳輸有極高要求的領域，而對於大多數用戶來說，千兆級LTE已經足夠用了。

2、Intel與華為巴龍推出5G晶片

在MWC 2018發布了華為Balong 5G晶片，這款晶片性能表現不俗，支持目前主流的5G頻段，包括低頻（Sub6GHz）以及高頻毫米波，理論上可實現2.3Gbps的數據峰值下載速率。

值得一提的是華為5G晶片並支持NSA（非獨立組網）和SA（獨立組網）兩種組網方式。

此外，華為在5G實驗網中實測的5G網絡峰值速率已經達到了20.25Gbps、時延低至0.33ms、每平方公里可聯接的設備數量達到217萬個，完全滿足ITU標準要求。

翻看各家的5G布局，可謂各有千秋。

但毫無疑問，無論是高通、Intel還是華為都想成為5G的主導者，在高達12萬億美元的廣闊市場中分一杯羹。

與此同時，5G也將更多垂直領域產業聚集起來，從人工智慧、AR、VR到無人駕駛，智能終端界限的模糊也讓分布在不同領域的廠商聚在一塊，不過撬開市場的第一塊磚仍然將來自智慧型手機。

點評：從各家廠商在5G產品的時間表上來看，高通無疑還是具有一定領先優勢，處於第一梯隊；英特爾、華為、三星則緊跟其後，屬於第二梯隊，不過他們與高通之間的差距已經進一步縮小；聯發科和展訊雖然現有的產品還是相對落後，不過在5G商用時間上已接近第二梯隊。

3、華為首款商用5G終端

如今華為敢表態稱：「5G時代華為已經有能力真正對各個核心環節實現掌控」。

由於海思晶片在手機上已經成熟，推出完全自主研發的5G手機也被提至2019年。

相比於其他廠商，華為最大的優勢還在於可以完全掌控華為5G終端的發布時間點，沒有其他品牌的掣肘，在爭奪5G手機市場，這或許能幫助華為擴大優勢。

可以看出，雖然高通、Intel和華為均將腳步邁向5G，但仍然各有分工並專注於自己擅長的領域，尤其是5G將服務領域再一次擴展，很難說三家廠商短時間內會有特別尖銳的競爭，但都會在對方的領域小心試探。

而中國將成為5G廠商開疆擴土的最佳場地，發改委稱2018年國內至少要有5個城市開展5G網絡建設，中國電信、中國移動、中國聯通的5G規模組網建設及應用示範工程進入新一代信息基礎建設工程擬支持項目名單。

點評：從5G的正式商用，到5G的真正普及，還有相當長的一段時間，這期間，英特爾、華為、三星仍將有機會進一步縮小與高通的差距，並有可能實現反超。

畢竟在5G階段，專利已經是比較散了，而且市場也不再局限於手機市場，物聯網、無人汽車等市場更加廣闊，這也給了其他廠商很大的機會。

好了，本期科技來電 到此結束，我們下期見。

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