各晶片企業趕5G晶片研發進度,因這可能改變晶片市場格局
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目前全球各手機晶片展開了5G晶片競賽,高通、英特爾、華為、聯發科、紫光展銳等紛紛發布它們的5G晶片計劃,希望趕在明年各運營商商用5G的時候提供可商用的晶片,因為這將決定它們在晶片市場的格局。
晶片技術的重要性
2014年中國商用4G的時候,上半年僅有高通和Marvell提供了可商用的5G晶片,由於高通在技術上所擁有的優勢它獲得了4G晶片市場的絕大多數市場份額,聯發科到了2014年下半年才推出首款4G晶片,這讓它錯失了時機。
2015年中國兩大運營商中國聯通和中國電信開始大舉推全網通手機,在它們的強力宣傳下全網通手機逐漸為國內用戶所接受,幸好這次聯發科終於趕上趟推出了全網通晶片,在國產新崛起的兩大手機品牌OPPO和vivo的支持下,聯發科逐漸提升市場份額,到2016年二季度終於在中國市場首次超越高通奪得第一位的市場份額。
可惜的是,中國移動早在2015年就要求手機企業和晶片企業自2016年10月起支持LTE
Cat7技術,而聯發科在技術研發上未能跟上進度,由於中國移動占中國移動用戶的比例高達六成,對手機市場擁有強大影響力,OPPO、vivo等國產手機品牌紛紛放棄聯發科的晶片導致其晶片出貨量、業績下滑;2017年上半年又因押寶台積電的10nm工藝,而台積電的10nm工藝進展緩慢、投產後又優先照顧蘋果,聯發科的高端晶片X30獲得的產能有限、中端晶片P35被迫中止,僅有的支持LTE
Cat7技術的X30隻獲得了魅族的採用,聯發科繼續頹勢。
2017年下半年,聯發科緊急推出了兩款中端晶片P23、P30,這兩款晶片是P25的升級版,主要就是升級了基帶以支持LTE Cat7技術,這兩款晶片獲得了OPPO、vivo的採用,不過由於性能上遠不如高通的晶片,僅僅是穩住了針腳而未能迅速提升業績;直到今年推出的P60,憑藉性能與高通的中高端晶片驍龍660接近、AI晶片技術等優勢才取得了業績的大幅反彈。
很顯然對於聯發科來說,在5G晶片市場它不容有失,以免再重蹈此前因技術落後導致衰敗的覆轍,以致於花費數年時間追趕。
對於英特爾來說,英特爾的唯一客戶就是蘋果,當前由於蘋果與高通的專利訴訟,蘋果有意加大採用英特爾的晶片,可是如果明年它不能及時推出5G晶片它將失去蘋果這個唯一的客戶,影響極大。
華為則又有所不同,華為多年來一直堅持在高端手機上僅採用自家的手機晶片,憑藉華為手機的支持華為海思已成為全球手機晶片企業五強之一,這顯然迫使它及時推出5G晶片以確保手機晶片業務和手機業務的競爭力。
紫光展銳已在中低端晶片市場站穩腳跟,它正欲與高通、聯發科在中高端晶片市場上展開競爭,而5G時代顯然對它來說是一個重要的機會,它也決心進入高端5G晶片市場,以在高端晶片市場與高通、聯發科一較高下。
各晶片企業5G晶片研發進度
高通早在2016年10月就發布了全球首款5G基帶晶片,2017年10月又發布了全球首款針對移動設備的5G基帶晶片,它強調明年將推出可用於手機的手機晶片。
近期有消息指它本來在明年初發布的驍龍855晶片將趕在今年底前發布,而集成5G基帶的晶片將在明年上半年發布,意味著它將是第一家推出5G手機晶片的企業。
聯發科已在今年6月推出了其5G基帶晶片M70,預計在明年出貨,未知它能否在明年推出集成5G基帶的手機晶片,不過很明顯這次它在5G手機晶片的研發已落後於高通。
英特爾在CES2017上公布了它的5G基帶晶片XMM8060,並預計到明年可以提供商用5G基帶晶片,這倒是基本跟上了蘋果明年發布支持5G的iPhone的腳步。
華為在今年4月的MWC2018上發布了它的首款5G晶片巴龍5G01(Balong 5G01),它強調這是全球首款商用的5G晶片,不過從當時它展示的用於CPE等較大的設備上來看,說明巴龍5G01還需要進一步進行整合和優化縮小體積、降低功耗才能用於手機上,這意味著它如果要在明年9月-10月發布的新款麒麟晶片上集成自家的5G基帶還需要加快研發進度。
紫光展銳似乎採取了兩隻腳走路的方式,即是一方面與英特爾合作研發5G晶片,另一方面自己也加快5G晶片的研發,據稱它將確保在明年底發布首款商用的5G手機晶片,這樣它將能與高通在同一年推出商用的5G手機晶片,這也是它強調的將基本實現與高通同步推出5G手機晶片。
中國最大運營商中國移動強調將在明年商用5G,由於中國移動所擁有的強大影響力,各手機晶片企業當然都希望能跟上中國移動的腳步,以確保在這場5G晶片市場的競爭中取得領先優勢或取得突破,5G晶片市場雖然尚未開鍋已暗流洶湧。
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