就在昨天晚間，華為在西班牙巴塞隆納舉行的世界移動通信大會（MWC）上，正式發布了旗下首款5G商用晶片——巴龍5G01（Balong 5G01），這也是是全球首款基於3GPP（移動通信的標準化機構）標準的5G商用晶片。

與此同時，華為還發布了5G商用終端——華為5G CPE（Consumer Premise Equipment，5G用戶終端）。

華為還宣布在2019年推出5G智慧型手機。

可以說，在5G晶片商用進度上，華為甚至超越了高通。

另外，近兩年英特爾在基帶晶片技術上也是突飛猛進，並且還拿下了蘋果的基帶晶片採購訂單。

在高通首款5G基帶晶片——驍龍X50發布數月之後，去年11月，英特爾也發布了其首款5G基帶晶片——XMM 8000系列，首款晶片型號為XMM 8060。

在剛剛結束的2018年平昌冬奧會上，英特爾與韓國通信服務提供商KT公司合作，利用英特爾的5G技術共同交付了冬奧會最大規模的5G網絡，包括在10個奧運場館部署了22個5G鏈路，支持3800TB的網絡容量。

這也是全球首個大規模的5G網絡。

在此次MWC2018展會上，英特爾介紹了其5G 技術在2018韓國平昌冬奧會的應用細節，同時還宣布與日本通信服務提供商——NTT DOCOMO公司（2020年東京奧運會國家級合作夥伴）展開合作，為即將到來的2020年奧運會的網絡基礎設施、連接和全新體驗合作提供5G技術支持。

如果說在3G/4G時代，高通是遙遙領先的話，那麼在即將到來的5G時代，目前英特爾、華為也已經與高通一樣，成功躋身第一梯隊，並且與高通之間的差距已經非常小。

另外，雖然三星、聯發科、展銳等廠商目前尚未發布5G晶片，不過此前各家都曾明確表示將會在2020年推出5G商用晶片。

而為了提前爭奪5G市場，展銳在本月22日攜手英特爾公司正式宣布雙方達成5G全球戰略合作。

雙方將面向中國市場聯合開發搭載英特爾5G基帶晶片的全新5G智慧型手機平台，並計劃於2019年實現與5G行動網路的部署同步推向市場。

此次展銳與英特爾的5G戰略合作，將有助於展銳邁進5G第一梯隊。

同時也將有助於展銳進軍高端智慧型手機晶片市場。

展銳再度攜手英特爾發力高端市場

據了解，此次展銳與英特爾面向5G的新合作是一項長期的協作，包含一系列基於英特爾XMM 8000系列數據機，面向多元化市場、多條產品線的產品合作。

基於雙方的合作，展銳計劃於2019年下半年商用首款5G手機平台。

「攜手英特爾打造領先的5G終端解決方案，令我們倍感振奮。

以技術引領創新，以創新驅動變革，以變革構建5G移動通信產業的新格局，這是紫光展銳與英特爾在5G時代共同的願景。

」紫光集團全球副總裁、紫光展銳營運長王靖明先生表示，「藉助全球移動通信產業強勁的發展勢能及英特爾深厚的技術積澱，紫光展銳將持續深耕5G市場，打造領先的5G高端晶片中國品牌。

」「毫無疑問，中國將成為5G全球戰略前端的重要市場之一。

英特爾非常期待攜手紫光展銳推動中國消費者進入5G智慧型手機體驗的新時代。

」英特爾公司客戶端計算事業部副總裁兼互聯產品與項目部總經理顏辰巍表示，「英特爾與行業夥伴及運營商攜手合作，致力於加快5G技術在客戶端、網絡和雲的創新步伐。

此次與紫光展銳的合作，我們將帶來英特爾在標準制定、探索試驗、平台構建等領域多年潛心研發所積澱的技術專長，共同打造一個無縫連接、高度智能化的5G未來。

」

據芯智訊了解，展銳與英特爾合作的將於2019年下半年推出的首款5G手機平台，將是一個針對高端市場的5G平台，會採用主流的ARM CPU內核架構，基帶則將是英特爾的XMM 8000系列（應該是XMM 8060）。

至於製程工藝，很可能會是台積電的7nm工藝。

根據去年在「展訊全球合作夥伴大會」上公布的信息顯示，展訊將會在2019年推出推出7nm工藝的5G晶片。

而展訊自己的5G基帶晶片最快要到2019年年底前才會推出，商用應該要等到2020年了。

而展訊宣布2019年下半年就將商用首款5G手機平台。

所以，這款7nm的5G晶片應該就是與英特爾合作的。

另外，今年台積電的7nm工藝可能會量產，所以2019年用上台積電的7nm工藝應該不難，而2019年英特爾的7nm可能還沒量產。

所以，如果展訊的規劃沒有改變的話，這款7nm的5G晶片可能就是基於台積電的7nm工藝。

當然，有時候計劃趕不上變化，所以也不排除展銳與英特爾合作的這款5G晶片採用英特爾10nm製程工藝的可能。

根據此前英特爾公布的指標來看，英特爾的10nm工藝與台積電的7nm工藝各項指標不相上下。

所以，不管雙方合作的這款5G晶片採用的是台積電7nm工藝，還是英特爾的10nm工藝，其都將會是一款非常高端的產品。

早在去年2月的MWC大展上，展銳就曾攜手英特爾正式發布了一款面向中高端市場的LTE晶片平台SC9861G-IA。

這款晶片基於英特爾的14nm製程工藝，CPU內核是英特爾的Airmont處理器架構，基帶晶片則採用的是展銳自己的基帶。

雖然雙方合作的這款晶片多項指標都很不錯，但是可能由於定位較高，並且其採用的是英特爾的X86內核架構，最終導致這款晶片只被少數幾家海外安卓手機廠商所採用。

而此次，雙方再次攜手，憑藉英特爾領先的5G晶片技術，再加上展銳設計的基於ARM架構的CPU，以及英特爾在技術研發，市場營銷等多方面的策略支持，將有望幫助展銳成功殺入高端市場。

當然，與英特爾合作的進軍高端市場的同時，並不意味著展銳就放棄了自主研發5G晶片。

根據展訊此前公布的信息顯示，展訊將會在2019年底前推出基於3GPP R15標準的5G基帶晶片，2020年推出基於3GPP R16最終標準的5G產品，實現與世界的同步。

英特爾借道展銳再戰移動市場

早在2016年4月，英特爾宣布取消面向移動設備的代號為Broxton以及SoFIA的下一代處理器(SoFIA MID)的開發。

連續三年巨資投入移動晶片市場卻沒有取得明顯的進展，英特爾終於開始對其移動策略進行大調整。

而外界對此解讀為，英特爾放棄了以智慧型手機和通話平板為代表的移動市場。

雖然英特爾放棄了移動晶片，但是它的基帶產品線還是保留的，並且最近兩年還在不斷的加強。

蘋果自iPhone 7開始就採用了英特爾的基帶晶片，並且隨著去年高通與蘋果的專利糾紛，英特爾基帶的比例還在不斷提升。

英特爾正通過其基帶晶片來彰顯其在手機市場的存在。

除此之外，在2016年8月，英特爾還宣布開放晶片代工業務，同時與ARM達成新的授權協議，這也意味著英特爾將可以利用自己的製程技術來代工ARM架構的晶片。

而去年下半年，英特爾不僅將其原有的先進的14nm工藝開放，同時還將其最新的10nm、22nm、22FFL工藝也全部對外開放代工。

顯然，在2016年英特爾的整個移動戰略發生了巨變，英特爾由原來的「挖金礦的礦工」（移動晶片廠商），一瞬間就轉變成為了「金礦旁邊賣水、賣工具」的了（為移動晶片廠商提供產品服務）。

不過，對於英特爾來說，要想快速實現自己的新的移動戰略，還需要一個深度合作的戰略合作夥伴（與蘋果的合作，更多的還是一個買賣關係，而且蘋果的晶片都是自用）。

這也使得早前就獲得了英特爾投資的展銳成為英特爾再戰移動市場的關鍵。

2014年，英特爾宣布完成向紫光旗下持有展訊通信和銳迪科微電子的控股公司（現在的展銳）投資民幣90億元（約15億美元），並獲得 20%的股權。

展銳得到英特爾技術的授權，在架構選擇、技術研發、工藝開發和市場營銷等多方面都得到了英特爾的策略支持。

不論是展銳之前的SC9861G-IA，還是SC9853，都採用了英特爾的X86架構，以及英特爾的製程工藝。

而現在的展銳又與英特爾在先進的5G基帶技術上達成了合作。

眾所周知，展銳在中低端智慧型手機市場占據了很大的市場份額，但是高端市場對於展銳來說卻幾乎是空白，但是反過來看，這也預示著展銳還有很大的市場空間可以挖掘。

而隨著5G時代的到來，原有的市場格局將會被打破，展銳也將迎來新的機遇，這也正是英特爾所看重的。

作為展銳的股東和重要合作夥伴，英特爾確實為展銳的發展，特別是衝擊中高端市場，提供了很大的助力。

有了英特爾先進的製程技術和基帶技術加持，展訊將有機會在中高端市場獲得突破，這將會對於高通和聯發科造成衝擊。

這應該是英特爾樂於見到的。

另外展銳如果能夠在中高端市場獲得成功，不但對於英特爾的晶片代工以及基帶晶片業務都有極大的推動，同時作為展銳的大股東，英特爾也將會獲得更多的投資收益。

作者：芯智訊-浪客劍

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