射頻晶片，歐美廠商把控；基帶晶片，華為、高通等誰主沉浮？
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手機內的晶片，主要包括存儲晶片和各類處理器，其中處理器又主要包括射頻晶片、基帶數據機和核心應用處理器。
射頻晶片的市場規模目前大約200億美金，和基帶晶片的市場規模相當，而整個存儲晶片包括各類存儲市場在內規模大約800億美金，可見射頻晶片市場的潛力不可小覷。
從目前市場份額來看，射頻晶片主要被歐美廠商把控。
比如射頻晶片中的BAW濾波器市場，主要被Avago和Qorvo掌握，幾乎占據了95%以上的市場份額。
在終端功率放大器市場主要由Skyworks、Qorvo、Murata占領市場。
不過，目前英特爾、高通、華為、聯發科四大巨頭髮布的5G晶片均為基帶晶片。
2017年10月高通發布了第一款支持28GHz毫米波的5G數據機驍龍X50，只支持28GHz毫米波；隨後11月，英特爾也發布了其第一款5G數據機XMM8060，該數據機不僅支持28GHz毫米波，也支持sub-6GHz低頻波段。
巴龍5G01
華為在2018年2月發布了巴龍5G01和基於該晶片的首款3GPP標準5G商用終端CPE，巴龍5G01和英特爾晶片一樣支持Sub-6GHz和毫米波。
不過，針對移動端的5G晶片，華為計劃在2019年推出；遲到者聯發科在2018年6月推出了首款5G基帶晶片M70。
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