目前5G晶片上有兩個競爭要點，一個是AP，未來要支持AI與更好的能源管理，另一個是Modem，要應付越來越複雜的通信協議與頻帶的需求。

AP的部分，Fabless廠商有高通、聯發科、展訊、海思、聯芯，而手機廠商自研的有蘋果、三星、華為海思、小米松果、LG、ZTE。

Modem的部分，到5G時還能自行研發的Modem廠商較少，但還是有高通、聯發科、展訊、英特爾，而手機裡面可能只剩下了華為和三星。

華為和高通的競合關係

高通壟斷5G長碼標準，華為拿下5G短碼標準；高通有驍龍手機處理器，華為有麒麟晶片；高通進軍伺服器晶片市場，華為也發布自研伺服器樣機；高通進入晶片晶圓代工封測，華為也在布局OLED屏產業鏈；高通、華為都在做V2X-LTE網絡推廣，華為也在麒麟晶片順利集成了CDMA基帶。

如何權衡競爭與合作之間的關係，高通應該已經有所準備。

高通從美國著名的專利公司interdigital購買了CDMA，最重要的貢獻是解決了CDMA的功率控制問題。

最早投入使用的日本TD-LTE只有高通能提供晶片，2014年中國商用TD-LTE只有高通和mavell提供晶片，而高通的晶片性能最好最穩定你就知道高通的支持對TD-LTE重要性，如果高通沒有支持TD-LTE而是支持WIMAX的話兩者誰贏很難說！

5G時代美國自己的時分技術有可能翻身。

今年中國作出的反壟斷處罰大幅降低了高通向中國手機企業收取的4G專利費比例，高通並沒有在支持中國TD-LTE標準中獲得相應的回報，此外華爾街促使Intel和高通合併，Intel也從WIMAX被TD-LTE擊敗認識到了高通的決定性影響力，這正讓高通和Intel的利益可能達成一致。

5G晶片軍備競賽

眾所周知，在3G晶片競爭中，高通成為無可爭議的霸主。

4G時代，雖然運營商和手機企業看待這一市場的機會，晶片廠商，例如聯發科，展訊，海思等也開始厲兵秣馬，但是最終市場還是依舊被高通占據較大的份額。

5G時代，英特爾也拍馬殺進來了！

華為

華為輪值執行長徐直軍在第4屆世界網際網路大會上發言稱，華為將於2018年推出面向規模商用的全套5G網絡設備解決方案，支持全球運營商部署5G網絡；2019年推出支持5G的麒麟晶片，並同步推出支持5G的智慧型手機。

高通

高通將在2019年推出第一批5G晶片，2017年10月，高通宣布成功研發全球首個正式發布的5G數據連接晶片--高通驍龍X50 5G數據機晶片組。

據悉，這款數據機晶片支持在28GHz頻段毫米波的運行，峰值下行速率可以達到5Gbps。

聯發科

4G時代大幅落後高通的聯發科，將翻身的希望寄托在5G身上。

為此，聯發科也正在加速發力基帶，並有望在今年底完成5G原型晶片的設計，明年投入驗證階段。

報導稱，聯發科無線通訊發展部門的經理TL Lee接受採訪時表示，運營商開始部署5G服務時，會確保第一時間用上聯發科的方案。

三星

三星表示，今年早些時候發布的Exynos 9處理器整合了LTE Cat.16級別的基帶晶片，這是行業內首款支持5CA的晶片，能夠實現峰值1Gbit/s的下載速率。

而最新發布的基帶晶片最高可支持LTE Cat.16，峰值下載速率能夠達到1.2Gbit/s，相比此前提升了20%。

同時，新一代基帶支持4×4 MIMO以及256QAM，能夠將數據的傳輸效率最大化。

英特爾

英特爾不甘示弱，不久也正式宣布了XMM 8000系列 5G 基帶晶片。

英特爾 XMM 8000系列基帶晶片首個型號敲定為XMM 8060，支持最新的5G NR新空口協議，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。

按照英特爾的說法，搭載XMM 8060基帶的5G設備預計將在2019年中旬出貨。

展訊

展訊目前研發5G全面提速，已組成上百人團隊加速5G晶片研發，在終端，也與華為、愛立信、中興通訊展開落地測試。

為了在標準化3GPP R15的第一個5G版本凍結前及早卡位，迅速流片，展訊全力衝刺，計劃在2018年底或者2019年初，推出Release 15的5G晶片平台。

第二個版本的5G標準Release 16將在2020年完成，可能會在2021年推出Realease 16的5G晶片平台。

編者按

未來，中國，美國和歐盟，韓國，會主宰5G時代的通訊技術，而誰會是最大的贏家？目前開看，由於歐盟的微妙態度，中美指點江山。

其他的國家，只能點頭哈腰了！