5G時代的到來,全球晶片玩家到底誰先展露鋒芒?

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目前,全球手機晶片主要玩家包括高通、蘋果(自用)、聯發科、三星、海思(華為)、紫光展銳等。

目前,高通在高端市場發展較為雄厚,聯發科主要在中端發展,紫光展銳則在低端晶片領域具備較強實力。

不過,目前市場格局似乎有改變的趨勢,高通打算在高中低端市場三路同時發力,展銳亦在加強開發中端市場,聯發科則緊守中端市場。

符合下一代移動標準的首批5G手機將在2019年登陸美國和幾個亞洲國家的大眾市場。

隨著蘋果、三星、華為、小米等越來越多品牌廠商自製手機晶片,以及整個手機市場增長乏力,手機晶片廠商間的競爭變得更加激烈,在2018年5月,高通正式發布了今年MWC上宣布的驍龍700系列首款產品——驍龍710。

該款產品的定位介於驍龍600系列與800系列之間, 採用人工智慧的高效架構而設計,集成了多核人工智慧引擎,與驍龍600系列相比,實現了2倍性功能的提升,而且在一定程度上承接了800旗艦系列的配置和架構。

此外聯發科也加強了產品推廣力度,採取了雙產品線策略,在今年年初發布Helio P60,採用8核架構(4顆Cortex A73大核和4顆Cortex A53小核),12nm工藝,重點爭搶中端手機市場。

紫光展銳方面,今年以來同樣新品不斷。

今年五月,展銳發布首款支持人工智慧應用的SC9863,採用8核Cortex A55架構設計,主頻1.6GHz, 相比目前中低端手機晶片普遍採用Cortex A53,SC9863性能提升了20%以上,顯示出紫光展銳朝向中端市場推進的雄心。

5G標準不僅可以提高電話與電腦數據傳輸速度,還可將汽車、機械、貨船和農業設備與網際網路相連。

5G商業化對網絡設備製造商的命運也至關重要,如華為、諾基亞和愛立信;對手機生產商三星電子和蘋果等公司來說也是如此,5G可催生新功能和設備升級需求。

而未來5G的商業用途將會是一個巨大市場變量,幾家手機晶片廠商在5G上的準備情況,將對市場占有率具有較大影響。

基於幾個玩家間的競爭,高通、聯發科、紫光展銳都在積累推進5G的研發

高通公司目前已累計投入高達520億美元用於包括5G、AI等在內的創新技術研發。

而在今年MWC2018上,紫光展銳正式宣布加入中國移動「5G終端先行者計劃」,作為中國移動在5G布局中重要的合作夥伴。

紫光展銳將儘快推出首批5G終端,預計2019年下半年,紫光展銳將推出首款商用5G手機平台。


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