三星10nm領先，台積電10nm延遲量產？
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昨天高通正式發布了其驍龍835晶片，採用三星的10nm工藝，這讓台媒風傳的高通將轉單採用台積電的10nm工藝不攻自破，而台積電曾信心滿滿的要趕在三星前量產的10nm如今已落後於三星更未確定年底能否量產。
台積電無疑是全球代工老大，在半導體製造工藝方面與三星一直都互相競爭，不過在14/16nmFinFET工藝上前者被後者擊敗。
三星去年初量產14nmFinFET工藝，而台積電去年三季度才量產16nmFinFET工藝。
自那時候起，台積電卯足勁希望在10nm甚至7nm工藝上要領先三星。
在三星的10nm工藝正式量產前，台媒不斷宣傳台積電的10nm工藝進展良好，將有望趕在三星前率先量產。
不過中國大陸的手機晶片企業華為海思則理智的選擇了台積電的16nmFinFET工藝，原因是華為海思曾幫助台積電開發16nm和16nmFinFET工藝，但是台積電的16nmFinFET工藝最終沒能如期在去年初量產導致華為海思不得不推出麒麟930應市，這只是一款八核A53架構的處理器性能並不凸出，到台積電成功量產16nmFinFET後卻又將該工藝產能首先提供給蘋果生產A9處理器。
正是基於這樣的原因，華為海思為了確保自己新一代的晶片能如期上市，而規劃了兩款高端晶片麒麟960、麒麟970，前者採用台積電成熟的16nmFinFET工藝，而後者則採用台積電的10nm工藝，如今採用麒麟960的mate9手機已如期上市，廣受好評並奪得了市場機會。
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另一個晶片企業聯發科希望採用台積電的10nm工藝，通過採用領先的工藝而在高端晶片市場有所作為，但是如今台積電的10nm工藝量產時間正成為聯發科頭疼的事情，而且即使台積電的10nm工藝量產它也有可能將該工藝產能優先提供給蘋果生產A10X晶片。
但是聯發科由於其當下所有晶片都不支持中國移動要求的LTE Cat7技術開始被中國手機企業拋棄，它急需推出採用10nm工藝的helio
X30，該晶片支持LTE Cat10技術，青黃不接的聯發科如今就如熱鍋上的螞蟻。
台積電的10nm工藝量產時間已經落後於三星，台媒又開始宣傳它的7nm工藝將在明年下半年量產，這種宣傳策略似乎過於誇張了，正如此前的16nmFinFET工藝一樣在正式量產前不斷發布量產時間結果卻是實際量產時間延遲了近半年時間，其10nm、7nm工藝但願量產時間不要太遲才好。
10nm華為海思最遲，但靠麒麟960占據優勢
隨著高通採用10nm工藝的驍龍835的發布，另兩家頂級晶片企業聯發科、華為海思也將採用該工藝生產晶片，目前來說華為海思將最遲推出採用10nm工藝的麒麟970然其卻憑藉麒麟960占據先發優勢。
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