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高通下一代驍龍845進入準備階段，回歸台積電採用7nm工藝

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自從高通的驍龍810在台積電的20nm工藝製程下翻車之後，接下來的兩代旗艦晶片都轉向了三星半導體，而今年高通也是聯合三星全球首發了10nm工藝的驍龍835處理器，從目前小米6的表現來看，835無論是性能和功耗方面的表現都可圈可點，當然最大的問題，依然是供貨的問題；

不過835還沒全面開組馬力供貨，下一代的驍龍845已經進入了準備階段，根據台灣媒體的報導，高通的驍龍845將會重新回歸到台積電的懷抱，並且採用台積電明年首發的7nm工藝，7nm工藝將會比目前的10nm提升25%的性能，降低35%的功耗，可以說16nm/14nm到7nm才算是真正的大幅提升；

目前台積電的7nm工藝已經從4月份開始進行試產，而包括蘋果、聯發科、海思在內的眾多IC廠商也都會採用該工藝；

要是高通、聯發科、蘋果、海思這些廠商都一擁而上使用台積電的7nm工藝，那麼會不會再次出現像今年聯發科X30這種尷尬局面，畢竟台積電最大的客戶依然是蘋果，通常擁有更多的供貨和資源，而其他廠家到時候又遇到出貨延遲等問題就比較尷尬了～

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