中端或成5G手機主戰場，高通、麒麟、三星、聯發科的晶片誰更強

[釘科技說產品] 5G商用，不僅手機廠商競爭愈發激烈，晶片廠商之間的較量也更趨白熱化。

不過，根據此前中國信通院發布的數據來看，目前在國內市場中，4G產品還占大比重。

之所以產生這樣的狀況，大機率是多數5G產品現在的價格，還不容易快速的打開市場。

從以往手機市場的發展來看，真正帶動銷量的，多是中端和入門機型。

近期有消息顯示，vivo、紅米等正在醞釀更平價的產品，基本聚焦在1500元至2000元。

看起來，中端市場應該會成為下階段5G手機角力的主戰場。

而在這樣一個戰場，各上游廠商的5G晶片中端晶片，誰又更強呢？

高通765G/768G

高通在5G中端晶片方面的布局要早於旗艦產品。

2019年12月5日，其正式發布了驍龍765G，是高通旗下首款採用集成5G基帶設計的5G晶片。

驍龍765G採用7nm製程工藝，2個A76大核+6個A55小核的配置，大核頻率分別是2.4GHz和2.2GHz，A55小核頻率是1.8GHz，GPU頻率是625MHz。

765G還有不少細節優化。

比如，AI方面，有第五代 AI Engine技術加成，遊戲優化方面，支持Elite Gaming技術。

近日，驍龍765G的升級款產品信息也被公開，紅米近期官宣的Redmi K30 5G極速版，就將首發高通驍龍768G處理器作為了看點。

驍龍768G看起來與765G的差別不大，主要是2顆A76大核和GPU的主頻得到了提升，分別未2.8GHz和2.4GHz，小核頻率沒有變化， GPU主頻未750MHz。

看起來，高通試圖通過更多產品，加強話語權。

華為海思麒麟820

華為在5G晶片方面的進展是很快的，但是並沒有選擇「芯海」戰術，更加專注或也是為了讓用戶能夠更清晰產品定位。

中端5G晶片方面，日前華為海思發布了麒麟820。

麒麟820採用7nm工藝製程，集成巴龍5000 5G基帶，CPU採用全新的1個大核+3個中核+4個小核的架構，大核與中核都基於A76架構，最高頻率可達到2.36GHz。

最大的特色還是在AI方面，大核心集成了自研NPU架構，AI能力據說得到了不小的提升，相比去年的麒麟810，AI處理能力提升了73％。

目前來看，這款新品應該會是今年華為中端產品的「心臟」。

當然，華為晶片主要自用，其對5G中端晶片市場的格局會帶來多大影響，還要看華為會推出多少款搭載該晶片的產品以及相關產品的市場接納度如何。

聯發科天璣800

聯發科在5G方面應該算是動作最高頻的一個，為凸顯5G產品辨識度，提出全新產品名稱「天璣」，2019年率先發布了旗艦產品天璣1000，單就產品能力來看，相較其4G時代的表現有了不小改觀。

中端5G晶片方面，年初聯發科發布了天璣800。

基於7nm工藝，採用集成5G基帶設計。

有四個A76性能內核和四個A55節能小核，所有核心頻率均為2GHz。

就目前來看，儘管聯發科晶片性能得到了提升，但是終端廠商對其的態度並不熱烈，市面上採用聯發科5G晶片的終端產品還並不多， 或許隨著中端市場成為5G手機較量關鍵，會有廠商更多與聯發科達成合作，但其能否憑藉天璣在5G市場改變在與高通較量中的守勢，還未可知。

同時，更有華為、三星作為競爭者，也有新的玩家陸續加入，比如一些熱衷自研晶片的終端廠商。

三星獵戶座 980

相較於上述品牌，三星晶片國內市場認知度並不高，畢竟搭載其晶片的產品一直不多。

不過，在5G晶片方面，三星看起來想要做出改變。

2019年末，三星發布旗下中端5G晶片Exynos 980。

採用8nm工藝，由2顆A77大核+6顆A55小核構成，頻率分別為2.2GHz以及1.8GHz。

GPU採用Mali-G76 MP5，並內置NPU和DSP。

Exynos 980晶片是由vivo搭載首發，這也意味著三星在5G晶片的策略方面應該會更開放。

據了解，vivo也陸續推出了多款搭載該晶片的產品。

隨著5G晶片市場較量的白熱化以及半導體業務面臨的挑戰，三星或進一步開放晶片授權。

在過往長期的市場競爭中，高通成為眾多手機品牌的主要晶片供貨商。

因此，5G雖然給了眾多晶片廠商機會，但能取得什麼樣的成績還是未知數。

不過，值得注意的是，無論是從擺脫依賴還是規避風險的角度來看，終端品牌都有開放更多合作的趨勢，也有廠商表示過高通晶片昂貴，這些都是其他晶片廠商的新機會。

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