5G定命：全球晶片廠商僅存5家，高通和華為最後一爭

5G商用，晶片領域風起雲湧，廠商間暗戰不休。

隨著越來越多的5G手機被推向市場，人們對5G手機背後的5G晶片關注度也越來越高。

投中網曾採訪過多位5G手機的用戶，問及使用體驗，他們給出了近乎一致的回答，即售價高，耗電快，發熱多。

而這些原因歸根結底都是5G晶片尚不成熟帶來的副作用。

最為明顯的就是，5G手機初期的定價之高多是由於5G晶片成本居高不下。

但在全球範圍內，有超過20家的電信網絡運營商及相近數量的智慧型手機製造商正在推出5G服務和手機。

高通此前估計，可能升級的潛在手機用戶數量達22億。

當下，5G晶片玩家屈指可數。

所以伴隨著手機廠商對晶片的旺盛需求，晶片廠商之間的明爭暗鬥也愈演愈烈。

5G洗牌行業，全球晶片廠商僅存5家

早在2g、3g時代，在晶片領域本來有十多家手機基帶晶片供應商，但每一代技術升級，基帶晶片製造商所面臨的技術挑戰也在增加。

除了所需的專利儲備和研發投資在遞增，門檻也越來越高。

因此，每一代通信技術的升級都伴隨著晶片行業的大洗牌，5G同樣不例外。

2019年4月17日，高通與蘋果之間的專利許可糾紛最終得到解決，與此同時，英特爾宣布退出5G智慧型手機數據機業務，並把相關專利轉給了該業務唯一的客戶蘋果公司。

也是在同一天，紫光展銳宣布常春藤510完成了5G通話測試。

隨著英特爾的退出，全球研發出5G晶片的企業僅剩下了高通、華為、三星、聯發科和紫光展銳。

其中華為、三星5G晶片往往用於自家產品，真正面向市場出售5G晶片的僅高通、聯發科、紫光展銳三家。

據報導，依據功能來分，5G晶片大致可以分為兩類，一是多媒體數據的處理、二是通信信號的接收與發送。

實際上，提供5G信號是5G基帶晶片實質上最大的改變，也決定了5G手機與4G手機的差別。

作為晶片領域的龍頭，早在2016年，高通就推出了5G基帶晶片X50。

在2018年，華為、聯發科、三星均展示了首款5G基帶晶片。

今年年初， 高通發布了升級版本X55，支持NSA(非獨立組網)、SA(獨立組網)雙模。

而華為在高通X55發布前的一個月，搶先發布了5G基帶晶片巴龍5000，華為稱這是全球第一個支持5G的3GPP標準的商用晶片組。

從商用節奏上看，華為與高通走在了前面。

但是三星、聯發科和紫光展銳也在步步緊追，並沒有被落下太多。

頭部廠商的「Soc」量產之爭

不可否認，現在的5G晶片還處於發展初期，仍然需要多次更迭，目前來看，晶片廠商的較量已來到了二代晶片之爭的階段。

本月初，華為在柏林國際電子消費品展覽會(IFA)上發布了全球首個將5G基帶集成到手機SoC中的麒麟990 5G，這款晶片也是採用了目前業界最先進 7nm + EUV工藝製程的5G SoC。

而在麒麟990系列發布的前一天，三星搶先發布了旗下首款集成5G基帶的處理器Exynos980，但這款晶片被華為消費者業務CEO余承東在演講中稱為「PPT」晶片。

此外余承東還調侃稱，蘋果現在還沒有研發出5G晶片，高通的5G晶片還是外掛式的，而三星的集成式5G SoC晶片，仍舊沒有商用。

值得一提的是，在麒麟990系列發布幾個小時後，高通也宣布將推出集成5G功能的驍龍7系5G移動平台，並稱該平台已於2019年第二季度向客戶出樣，四季度推出相應終端。

不過對標麒麟990系列的驍龍8系列旗艦5G移動平台，將在年底才發布，相應終端則要到明年上半年才能推出。

短短三天時間內，三星、華為和高通三家的5G集成基帶晶片便接連面世，而這其中的戰爭意味也頗為明顯了。

總結來看，高通提前公布了在2020年路線圖上的相應布局，三星宣布計劃在2019年底為量產這種系統晶片，而華為的速度較快，承諾在9月19日推出的Mate30 Pro智慧型手機上採用其最先進的處理器。

在5G標準還未完全確定的背景下，關於NSA與SA的爭論也從未停歇，如今談論勝負還為時過早，歸根結底，5G晶片如何帶來讓消費者滿意的體驗創新才是廠商最該思考的。

其實，現在市面上已經發布了多款5G基帶晶片，比如巴龍5000，驍龍X50，聯發科MT70，三星5G基帶等，並且已經應用在了多款已上市的5G手機上。

目前來看，在這些主流基帶晶片中只有聯發科的還沒有用在手機上，另外除了華為5G晶片外，其它基帶都可以外售。

但5G晶片處於早期階段，成本比較高，而且現有的5G解決方案，都是通過外掛 5G基帶來實現5G網絡，包括此前華為、中興、小米和OV等發布的5G手機，都是通過搭載兩塊晶片完成5G連接。

正是如此，現在已經開售的5G手機售價均在4000元及以上，同時還存在晶片的空間占用、發熱和功耗等亟待解決的難題。

對於麒麟990 5G晶片，華為方面表示，此次發布的是負責5G數據通信和運算處理的「SoC」，將提高視頻和音樂的下載速度。

此外彭博社9月11日報導，集成了應用處理器和第五代無線數據機的系統晶片，與使用兩個獨立晶片的現有解決方案相比，會顯著降低對空間和電量的要求。

同樣，搭載Soc晶片的手機由於內置了集成的5G基帶模塊，不再需要額外安裝外掛基帶晶片，實現了功耗、散熱、內部空間效率方面更優化的效果。

可見儘管5G手機市場的戰爭號角還未真正吹響，但頭部晶片廠商之間的火藥味已漸濃。

究其原因，不外乎就是誰能率先做到「Soc」的量產，誰就具備了提升5G用戶體驗的能力，進而能在5G手機市場上提前占據有利地位。

畢竟，晶片的性能不僅直接決定了一台手機的檔次和質量，更能直接體現手機最核心的技術水平。

第二梯隊緊追不捨，加入中低端市場

步入5G時代，手機用戶對晶片的AI和5G能力日益看重。

雖然手機市場上最吸引人們視線的，最能秀肌肉的是廠商們發布各自旗艦機型。

但事實證明，真正給品牌帶來銷量和利潤的，卻是中低端機型。

根據中國信息通信研究院的調查數據，以2018年上半年為例，該段時期國內市場推出的3000元以下中低端機型共843款，而3000元以上高端機型只有160款;在銷量上，2018年上半年中低端機型出貨量占比達66.7%，而高端機型出貨量比例只有33.3%。

顯然，在消費者購買力、性價比等因素的綜合影響下，未來中低端手機才是市場主力，也是各廠商爭奪市場份額、提升盈利水平的重要力量。

而在中低端的市場，除了頭部廠商外，聯發科和紫光展銳也是不容忽視的一股力量，他們兩家的產品有一個共同特點，即普遍應用於低端手機中。

以往來看，聯發科在中檔智慧型手機領域一向有著強勢的表現，其方案更有利於5G手機價格的下降。

紫光展銳則被認為業務將主要在中國，其低價晶片有利於中國市場的5G產品更快實現廉價化。

在此之前，聯發科也發布了集成5G基帶的移動平台，雖然該5G晶片還未露面，不過聯發科表示，首批搭載該5G晶片的終端最快將在2020年第一季度問世。

業內預計，華為、vivo、OPPO等手機品牌的中低端機型有望搭載該5G晶片。

據報導，高通也曾在公開場合承諾，將把搭載高端數據機的5G手機帶給大眾市場，並稱明年上市的中價位手機也將搭載其晶片，以規模化加速5G在2020年的全球商用進程。

比如三星售價較低的A90 5G手機也使用了高通晶片，前一版本則是使用三星自家晶片。

同樣，三星發布的Exynos 980晶片也是瞄準中檔市場，除了5G功能，這種新的晶片還集成了802.11ax的快速Wi-Fi以及三星自己的NPU。

它運行應用程式和遊戲的速度不會像旗艦晶片那麼快，但業內認為，這款晶片能夠幫助三星在高通明年推出新系列的5G晶片之前在更主流市場中分一杯羹。

而這種觀點也得到了印證，在Exynos980發布會上，vivo表示將於年內推出搭載Exynos 980處理器的5G手機。

據透露，搭載Exynos 980晶片的5G手機很有可能是vivo X系列。

目前看來，高通已經準備好從中端晶片到高端晶片都採用集成5G。

而華為則略顯不足，當下只有麒麟990一款高端的5G晶片。

業內人士分析稱，2020年，如果不在中端晶片上集成5G，華為將會失去中端機的優勢，加上國內大部分廠商都已經選擇了高通集成5G晶片，2020年華為將承受更大的壓力。

畢竟擺在面前的現實是，在5G商用加速的當下，中低端市場消費者對5G充滿渴望，而過高的售價使他們望塵莫及，不難預見，當中低端5G機型面世後，他們將成為提升手機市場銷售的主要驅動力。

手機廠商的選擇

在長期的市場競爭中，高通已經成為眾多手機品牌的主要晶片供貨商。

截止目前，國內已經上市的5G手機已達五款，其中一款搭載華為5G晶片，其餘四款均搭載高通晶片。

一位晶片行業人士對投中網表示，目前商用的5G手機晶片基本採用「外掛」方式，更多是為了迅速搶占市場的過渡產品。

伴隨著麒麟990 5G晶片的發布，集成5G基帶的SOC上市時間將被提前到今年底，但是大部分手機產品在明年才能搭載上Soc晶片。

從2017年至今的這兩年期間，高通幾乎壟斷了OV、小米等全球主要手機廠商的晶片供應。

此前，三星、蘋果、華為、小米、OPPO這全球前五的頭部手機品牌甚至都曾是高通的晶片客戶。

而如今到了5G時代，除了華為實現了晶片的自給自足外，三星也成為了繼華為、中興之後的能提供端到端解決方案的廠商，減少了對高通的依賴，而中興在用高通晶片發布了首款5G手機後，宣布將採用自研的5G晶片。

日前，中興通訊發布公告稱，其將於2019年下半年推出採用7nm工藝製程的5G晶片，同時支持NSA組網和SA組網，中興通訊總裁徐子陽還曾透露，中興5nm晶片也在準備中。

所以，現在來看，全球前五的頭部品牌中，OPPO和小米將會繼續成為高通的重要客戶。

高通方面稱明年將推出支持SA/NSA的全網通5G晶片。

按照OPPO副總裁沈義人的說法，首發將會在OPPO的產品上。

在5G晶片方面，vivo將會同時選擇三星和高通這兩個合作夥伴。

其中高端旗艦機型採用高通晶片，而中低端產品則會應用三星的晶片。

據高通透露，目前，全球12家OEM廠商與品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子，計劃在其未來5G移動終端上採用全新驍龍7系5G集成式移動平台。

可見，進入5G時代後，雖然華為在晶片研發上進展較快，一定程度上威脅了高通的領先地位，但高通至今仍在中低端價位市場上保有強大控制力。

在上個月發布財報時，高通CEO莫倫科夫表示，華為手機在中國市場的份額擴張影響了美國晶片公司的收入，因為華為已經將自主研發晶片大量使用於華為智慧型手機當中。

高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙也曾在公開場合表示，「驍龍」的多個系列將支持5G。

報導介紹，高通希望以該公司產品被用於韓國三星電子的 「Galaxy」等廣泛智慧型手機為優勢，進一步增加客戶。

而是被視為高通最大的競爭對手的聯發科，也推出了首款5G soc，並採用了台積電第2代7nm EUV工藝打造，並將在年底實現量產，明年開始供應。

分析人士稱，聯發科5G晶片將加快5G千元機的到來。

根據最新消息，三星將購買聯發科的5G晶片，主打中低端市場，最早明年上半年就會出現兩千元左右的三星5G手機。

除了三星，華為也準備購買聯發科5G晶片，目前華為還沒有將5G基帶集成在中端晶片中。

為了在5G中低端市場中獲得一定份額，業內預計，華為將會使用聯發科晶片。

從5G晶片的站隊來看，明年的高端機型間將是高通和華為之爭，而中低端機型，將會成為聯發科與高通的主要戰場。

結語

晶片是現代科技發展的基石，高端晶片更是各國科技競爭的關鍵。

一直以來，美國對於很多高端晶片都有出口管制，限制對外出口，即便是一些允許出口的晶片，美國隨時也可能會進行限制出口。

所以，在很多的關鍵領域，掌握自主晶片就顯得尤為重要。

公開資料顯示，2018年我國晶片進口額為17592億元。

即使產業各方都在積極努力，但國產手機廠商的晶片依然難以擺脫過分依賴國外廠商的命運。

但即便是華為，現在也仍在採購高通晶片，不過採購比例逐年下滑。

值得慶幸的是，此前一直默默積蓄力量的海思麒麟，如今已成長為能夠與高通驍龍、三星Exynos等並駕齊驅的Soc系列。

但高通和三星的優勢依然不容忽視。

面對當下的5G格局，近日任正非在採訪中稱，華為願意將5G的技術和工藝向國外企業進行許可，而且是一次性買斷，並非每年繳納年度許可費。

「當我們把技術全部轉讓以後，他們可以在此基礎上去修改代碼，修改代碼以後，相當於對我們屏蔽了，對世界也屏蔽了。

美國5G是獨立的5G，沒有什麼安全問題，它的安全就是管住美國公司。

不是我們公司在美國賣5G，而是美國公司在美國賣自己的5G。

」任正非說。