安卓手機之CPU

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事情是這樣開始滴~

這個暖暖,人送外號輪胎廠里的中央空調

才華橫溢的我,肯定得幫忙啊,首先呢,這個手機的CPU類似於人的大腦(廢話)。









別別別,客官請留步!

我好好說

frist

目前市面上的主流安卓手機處理器廠商有高通(驍龍系列)、華為(麒麟系列)、、三星(Exynos系列)以及聯發科(Helio系列)共4大廠商。

下面我們將一一簡單了解一下。

不會引雷的科普這一些完zhuang全夠用了!


手機CPU裡面包含了許多東西,像AP應用處理器(系統運作和應用運行)、BP基帶處理器(一切無線信號,iPhone xs系列的信號差應該跟這個有關)。


CPU運算邏輯部件的面積大小決定了CPU電晶體的數量,這也是為什麼蘋果的處理器比安卓手機的處理器要好的原因之一。


BUT,你以為我要跟你講這些嗎?too young!!!

因為這些


我也不會!

我也不會!

我也不會!

高通

高通的手機處理器分別有四個檔次,驍龍8xx、7xx、6xx、4xx和蹦擦擦,分別對接安卓手機的高端、中高端、中端以及低端市場。


高通的旗艦處理器架構採用了自己的kryo(許多廠商是直接採用了ARM的corex,高通的是魔改了ARM,說自研也沒毛病),2020年的旗艦晶片驍龍8655採用了最新的Kryo 585架構加外掛X55基帶的設計。


作為安卓陣營的帶頭大哥,高通旗艦處理器已經在手機處理器市場上馳騁多年,性能自然不用擔心,從810時代時起,驍龍8系列一直都是安卓手機的性能代名詞。

目前,驍龍865已應用於小米10系列,oppo的findX2系列,三星s20系列等多款安卓旗艦上,反正很牛批就對了。


華為

作為晶片行業的後起之秀,華為的成長有目共睹。

雖然產品線不多(有麒麟9系列、8系列以及7系列),但產品線定位清晰,且由於是自己的處理器,使得華為在成本,營銷方面以及性能優化可以比其他國產廠商更加遊刃有餘。


麒麟處理器採用了ARM的corex架構,最新的麒麟990用上了四顆A76大核心+四顆A55小核心,GPU則是採用擁有16核心的Mail-G76,採用內置巴龍5000基帶,使得處理器的能耗方面進一步得到了降低。


人工智慧一直是麒麟處理器的一大亮點,作為第一家在晶片中加入NPU的晶片廠商,麒麟處理器在手機人工智慧方面越來越得心應手。

而在CPU方面,目前麒麟990與驍龍856基本處於同一水平。


現在的麒麟處理器只出現在華為以及榮耀手機上,得益於自己的處理器,華為在戰略上產生了類似於降維打擊的效果,以後有機會我們在中再簡單聊聊吧。


性能方面,在麒麟970以後,處理器的性能不再是華為最大的短板,雖然在極限遊戲方面與865還是有一定的差距,但目前的主流遊戲還是可以穩定流暢運行。

三星

作為手機界唯一擁有全套產業鏈的廠商,沒有自己的晶片肯定不符合自己這牛哄哄的形象啊。


Exynos處理器自身擁有自研的貓鼬架構,旗下主要分為9xxx和7xxx兩個系列對應高端和中端,目前旗艦處理器為Exynos990,這顆處理器是雙M5核心加雙A76核心加四顆A55核心的架構設計,GPU方面則採用的是瑪麗G77 MP11,外掛Exynos 5123基帶,但由於還沒有手機搭載這款晶片,所以真實性能如何還沒有得到市場的檢驗。


其實對於三星的處理器,大部分人都是比較陌生的,因為三星手機的國行版搭載的是高通的處理器。



聯發科

聯發科幾年前也是能和高通在各個價位正面硬剛的存在,但隨著一連串的決策失誤和技術不過關,處理器性能開始慢慢被高通和華為甩在身後,2018年退出了高端市場,目前啟用天璣系列強勢回歸。


聯發科和華為一樣,都採用了cortex架構,採用4大核+4小核架構,其中有4個2.6GHz的A77大核心,GPU方面採用了ARM的 瑪麗G77 加內置基帶的設計,理論性能屬於旗艦級別。


現階段,聯發科把重點放在了AI上,其最新的處理器天璣1000在AI的跑分甚至高過了驍龍865和麒麟990。

但聯發科的復興之路註定還很遙遠,前幾年的戰略失誤,讓許多手機廠家面對聯發科的處理器望而生畏。

天璣1000上市已有不短的時日,但並沒有大規模的出貨,更別說搭載在各家的旗艦機上了。


但不管怎麼說,在越來越離不開手機的今天,手機行業已然成為血海。

這對消費者來說是件好事。

一花獨放不是春,百花齊放春滿園!


受限於知識水平,小編我只知道這些了。

但是我還是不想繼續「深造」下去,誰叫我懶呢。






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