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聯發科天璣800截胡驍龍765，高通被逼降價求自保

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為搶占5G市場用戶，三大通信公司在2019年底調整了5G套裝的費用。

與此同時，主流的手機廠商為了趕上5G趨勢，急速發布面向中端市場的5G手機。

但從市場反饋來看，已經發布搭載驍龍765G的5G手機目前正處於負面的輿論當中，因為最近有的消息稱：高通驍龍765G晶片降價30%。

　　除業界熟知昂貴的專利費外，高通晶片的銷售價格也超過了其他的5G晶片。

早在2019年，高通為了整理驍龍855的龐大庫存，捆綁了驍龍855外掛X50基帶進行銷售，同時大幅降價晶片價格，搭載驍龍855的5G手機只需3000元的價格就行。

但銷銷量始終慘不忍睹。

實際上是對高通的中國 5G政策(5G產品定義問題)的誤解，在驍龍855 X50基帶的5G平台方案中，X50基帶不支持國內SA獨立網絡。

因此，驍龍855 X50的5G手機推出後，"假5G"的帽子被扣上。

2019年12月中旬發布的驍龍765G，定位為中端的5G晶片，面向更廣泛的用戶市場。

但在12月至1月一個月內，OPPO和Realme搶先發布5G手機，但在發布後不久，因為"5G n79帶缺失"產品的負面問題，使得搭載高通晶片的手機缺失功能上的問題。

　　此外，高通在中端市場也是受到聯發科、華為和三星的攻擊。

1月初，聯發科發布了中端定位MediaTek天璣800系列5G晶片，產品性能、規格和售價都對高通中端市場的布局產生了強大衝擊。

面對競爭性強的攻擊，業界期待高通能推出更具競爭力的產品來爭奪市場。

但是出乎意料的是，高通卻選擇將銷量765G的價格降低30%，從現70美元下降到了40美元。

自驍龍765G發布會以來的一個月的時間，搶發的手機剛剛售出，在N79風波不未平的情況下，晶片降價的輿論降臨，一眾手機廠商可謂是額外的難受。

　　從這一點來看，由於產品能力不足，價格虛假問題，高通只能動用降價的手段來提升競爭力。

但在國內5G市場的競爭中，加上華為和聯發科的壓力，高通預計在今年繼續降低5G市場份額。

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