不甘人後：聯發科推出Helio M70 5G基帶晶片
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隨著高通驍龍855的正式面世，「5G」這一名詞的熱度再度燃起。
在5G時代尚未正式到來的現在，高通的5G聯盟體系就已構建完畢，大有獨霸未來市場的氣勢。
但未來的5G終端晶片市場註定將會是群雄爭霸的局面，聯發科也在今天正式官宣了自家的5G基帶晶片。
聯發科在官方微博正式宣布，其首款5G多模整合基帶晶片Helio M70在於廣州舉辦的2018中國移動全球合作夥伴大會上正式與公眾見面。
聯發科介紹，Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計，支持Sub-6GHz頻段的同時也將支持毫米波頻段，同時支持LTE和5G雙連結（EN-DC），以滿足不同運營商的需求。
由於Helio M70配套了多模解決方案，廠商在應用時能夠採取更精簡的方案來保證5G終端設備的尺寸與功耗平衡。
聯發科稱，Helio M70將於2019年出貨。
聯發科是「5G終端先行者計劃」中6家主流晶片企業之一，其他5家分別是高通、華為、紫光展銳、英特爾和三星。
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