高通/聯發科勁敵！
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11月13日早間消息，Intel宣布推出XMM 8160 5G多模基帶，可用於手機、PC和網絡設備等。
按照Intel的說法，這款基帶的推出時間比原計劃提前了半年多。
XMM 8160的峰值速度為6Gbps，是目前用於iPhone XS系列手機的XMM 7560 LTE基帶的6倍。
Intel表示，XMM 8160基帶將在2019年下半年出貨，首批商用設備（手機、PC等）則最早在2020年上半年上市。
從這個角度看的話，2019年秋季新iPhone支持5G的機率要下滑不少。
當然，對於蘋果來說，還有第一代5G基帶XMM 8060可以選擇。
技術規格方面，XMM 8160支持5G SA（獨立組網）/NSA（非獨立組網）規範，向下兼容4G/3G/2G等。
頻段方面，涵蓋Sub 6GHz（600MHz~6GHz FDD/TDD）和高頻毫米波，前者主要用於2/3/4G和國內的5G，後者則用於國內5G中後期和歐美5G的前中期。
目前，高通旗下有驍龍X50 5G基帶（5Gbps，已出貨）、華為有Balong 5100/5G01基帶、聯發科官宣了Helio M70基帶（5Gbps，2019年出貨）、三星官宣了Exynos 5100基帶（10nm LPP、6Gbps、2018年底出貨）。
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