圍攻高通？盤點有資格入局5G晶片戰的「頭號玩家」

5G三大應用，增強型移動寬頻將首發

以量子通訊和5G技術為代表的新一輪科技革命的到來，5G將會為無人駕駛、物聯網等應用帶來革命性的體驗變化。

從5G應用角度來看，目前主要分成三大應用場景：

首先是增強型的移動寬頻（Mobile eMBB），也就是以手機等移動終端為主，從現在的4G LTE向5G逐漸演進。

對於手機用戶來說，5G帶來的速率和帶寬提升可能無法帶來顛覆性的用戶體驗提升。

在日前舉行的全球分析師大會上，華為輪值董事長徐直軍就表示，廣大的終端設備用戶可能並不會察覺「5G與4G技術之間的存在實質性差異」。

市場研究機構Canalys分析師Ben Stanton就此發表自己的觀點，「真實的情況是，移動通信行業對5G技術的前景更多偏向於悲觀，但華為卻是行業中首家說明這一事實的大型基礎設施供應商」。

第二大應用場景是毫米波技術，在這個領域美國走得最靠前，目前主要的應用場景叫固定無線接入設備（FWA），這種場景類似於固定寬頻，不適合用在手機等移動應用中。

第三大應用場景是高可靠低延時通信（uRLLC）以及大規模機器通信(mMTC)，簡單來說就是5G時代的IoT通信。

目前業界談到的NB-IoT 、eMTC、包括cat M1/M0都還是基於4G LTE時代的IoT通信。

未來包括無人駕駛、AR/VR等應用將主要採用這種5G技術。

在中國市場，因為到2020年5G商用的時候，所有產品都主要集中在增強型移動寬頻，因此本文的重點講聚焦在5G手機晶片領域。

為何中國運營商選擇獨立組網？

除了新的定義成5G的頻段外，到2020年還會有很多4G頻段的重耕，需要在現有的4G射頻基礎上同時支持5G-NR標準。

NR的意思是new radio，目前主流的手機晶片公司，包括高通、華為、英特爾都將把5G-NR全新的收發機晶片和4G的LTE晶片做兩個晶片。

預計到2019年後會出現更多的基於5G-NR模塊的產生。

目前在5G領域發展最領先的主要是四個國家：中國、美國、日本、韓國。

其中中國的頻段主要在6GHz以內，有兩個頻段，一個是3.3到3.6GHz的300MHz的帶寬，另外一個是4.8到5GHz，200MHz帶寬。

美國的頻譜資源在3.5G到3.7GHz，這也是為什麼美國運營商在2020年前都是把重點放在毫米波，因為沒有頻譜資源。

根據3GPP聯盟的5G標準第一版，分為非獨立組網（Non-Stand Alone，NSA）和獨立組網（Stand Alone，SA）兩種方案。

非獨立組網作為過渡方案，以提升熱點區域頻寬為主要目標，依託4G基地台和4G核心網工作。

獨立組網能實現所有5G的新特性，有利於發揮5G的全部能力，是業界公認的5G目標方案。

簡單來說，NSA就是5G和4G一起組網，控制信號通過4G網來走，內容傳輸通過5G網來走；SA就是單獨的一張5G網，控制信號和內容傳輸都通過5G網來走。

據爆料，目前在全球的所有運營商只有兩家會走SA路線，就是中國移動、中國電信。

其他所有國外運營商，包括中國聯通，目前的規劃都是NSA組網。

SA和NSA組網各有優勢。

NSA的好處是核心網、接入網基於4G-LTE，只需要帶數據內容層面做5G的基站部署，從資本的角度會節省很多。

NSA也讓全球各大運營商的5G商用速度大大提前。

相對來說，SA的布網需要全部重新投入，包括核心網、接入網、數據鏈網都是基於5G-NR，投入相當大。

不過中國運營商的優勢在於，推行5G更多是國家戰略，因此不用過多從成本角度來考慮問題。

5G有很多LTE網絡無法實現的功能，比如網絡虛擬化管理、網絡切片等，另外未來所有的NSA都將最終演進到SA，從整體系統的投入成本上，一步到位的SA可能最終更節省。

哪些玩家有資格入局5G晶片戰？

高通展示從最低端的LTE Cat4到最高端的Cat20演進圖

眾所周知，5G系統設計採用的是LTE作為基礎，從LTE晶片設計能力可以看出其5G晶片能力。

目前LTE晶片最厲害的應該是CAT20，其次是CAT12和16，這些速率都可達到1Gbps以上的能力，只有做到1Gbps以上速率，才算有資格進入5G戰局。

高通的驍龍X24下行速度達到2Gbps，支持Cat20,是目前全球速率最快的商用4G基帶。

此前，高通發布了5G新空口（NR）數據機系列Qualcomm X50，預計在2019年開始實現支持6GHz以下和毫米波頻譜頻段的5G移動終端商用。

Intel也公布了其5G數據機晶片XMM 8000系列，在今年的MWC展上也展示了在平昌冬奧會上視頻直播的VR應用。

與傳言稱，蘋果將在下一代iphone中採用Intel的XMM8060 5G基帶。

三星也在極力發展5G基帶技術，雖然有分析指出三星在開發RF天線模組和5G基帶晶片方面，特別是毫米波領域缺乏經驗。

不過在2018年的CES上三星展示了其5G 基帶Exynos 5G，最高可支持5Gbps速率，預計2019年初商用，這與高通X50商用時間基本同步。

儘管中興旗下的中興微電子在5G領域布局多年，此前也推出了支持Pre 5G的基站晶片，不過一直沒有發布真正可量產商用的5G手機晶片。

中興除了是全球領先的電信設備提供商，同時也是手機終端製造商。

而在此前舉行的MWC展上，中興就展示了一款採用高通晶片的1.2Gbps下載速度的准5G原型機。

在中國，華為和中興都是5G技術的主要玩家。

不過隨著中美貿易戰的戰火燃燒到科技領域，這兩家公司正在不同程度的受到負面影響。

美國對中興進行的禁運令意味著中興將無法採用高通晶片來迎接即將於2020年到來的5G手機商用。

與中興相比，華為在2017年的凈增收入九成以上來自非運營商業務，這表示華為對於運營商業務依賴明顯減弱，而對終端收入依賴增加。

華為雖然一直避免與高通產生直接競爭，但由於在美國市場遲遲無法打開局面，在日前深圳舉辦的全球分析師大會上，華為宣布已經不再將美國市場當成其全球戰略的一部分。

實際上即使沒有美國市場，華為運營商設備已是全球第一，手機出貨超過蘋果也不是難事。

儘管在今年的MWC上，華為發布了首顆5G晶片Balong 5G 01。

但華為海思一直以來的策略都是晶片是戰略武器，僅供自己終端品牌使用，同時華為一直在採購高通、MTK等第三方晶片。

這樣將能保證華為的智慧型手機業務更健康地發展。

加之三家廠商的晶片相互間競爭，有利於麒麟晶片的競爭力不斷得到提升。

筆者認為，華為的這個決策一方面是為了避免直接與高通等供應商產生直接競爭，另一方面也是為了自身供應鏈的成熟穩定。

儘管高通市場營銷高級總監PeterCarson在媒體採訪時質疑華為晶片體積過大，並不適合於移動終端的需求。

不過Balong 5G 01本身就不是一款手機晶片，而是一款用於網關產品中的基帶晶片。

實際上，華為也在隨後的對外宣傳中回敬，認為直到2017年12月開始3GPP才凍結第一版的5G標準，也就是說這以後推出的才是真正的5G標準晶片。

「你可以問問他們，遵循的是什麼標準？5G的物理層標準是去年底才定的，不能說我自己調試一下就能用，標準沒定那就不叫5G。

」華為海思CTO艾偉表示。

據華為在官方新聞稿中的描述，Balong 5G 01是"首款商用的，根據3GPP規範的5G晶片"。

據介紹，將在2018年發布的華為麒麟980很有可能採用本次MWC上發布的4.5G基帶Balong765，這款晶片支持LTE Cat19，FDD速率達到1.6Gbps，TD-LTE速率達到1.16Gbps。

預計要到2019年將會真正推出支持手機的可商用5G晶片。

另外一家值得一提的公司是紫光展銳。

此前展銳就曾透露其5G計劃，預計真正的商用會在2021年，到2019年會推出標準和非標準的R15晶片，到2020年會推出R16晶片，並解決高頻毫米波的器件研發問題。

「我們會在2019年的MWC推出一支可以點亮的搭載5G晶片的商用手機。

」 紫光展銳CTO王靖明表示，展銳的第一代商用5G晶片將以Qualcomm X50作為標杆，峰值吞吐率會達到5Gb左右，同時會加入Cat 15的功能。

「5G對聯發科的利潤貢獻預計要到2020年。

」聯發科技在5G領域的消息公布不如友商激進，根據聯發科技資深副總經理暨技術長(CTO)周漁君博士的描述，具體的商用時間點可能會延後到2020年。

據透露，目前MTK已經有能力提供1Ghz以上速率的基帶，算是拿到了進入5G之戰的門票，不過暫時還落後於高通等友商的速度。

周漁君表示，MTK的想法是在5G進入主流應用市場的時候衝到前面。

周漁君認為，對於增強型的移動寬頻來說，無論手機支持射頻的頻段是4G還是5G，都面臨很多挑戰。

「你不可能僅僅支持5G，還必須上下兼容3G、4G。

」 周漁君認為，5G手機將會集成多個頻段射頻，無論是濾波器、開關、功率放大器以及整合的前端模塊，都會有額外的設備器件設備產生。

因此5G設備會有許多區別於4G射頻的半導體元器件。

多制式的5G基帶將需要更多的阻隔性，同時RF的複雜度也會支持更多組合，從成本、複雜度、功耗等角度來看，5G商用基帶應該至少從7nm開始。

此外，5G的RF收發器也將會將一些功能放到基帶領域。

綜上所述，雖然各大運營商都預測5G商用的時間點將在2020年，但是各大5G手機商用晶片的發布時間會提前到2019年，預計第一代5G商用手機晶片將至少採用7nm工藝。

目前包括小米、華為、OPPO、VIVO等不少手機廠商都將5G手機的推出時間定在了2019年。

從目前已經公布的信息來看，高通在5G手機晶片商用上走在最前，而Intel和三星基本保持同步，華為麒麟緊隨其後，紫光展銳和MTK則奮起直追。

誰能挑戰高通的領先地位？相信2019年就可見分曉。