終於來了，聯發科宣布5G基帶Helio M70
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今年是5G網絡的元年，隨著5G網絡即將開啟商用，各家手機晶片供應商紛紛推出自家研發的5G晶片。
到目前為止，高通、英特爾和華為陸續展示了自家的5G晶片，並且宣布2019年就開始商用。
相比上面幾家的速度，聯發科著實晚了點。
直到 在近日的台北國際電腦展 上，聯發科才正式宣布推出首款5G基帶晶片M70。
此外聯發科還表示，2019年業界就能看到聯發科推出搭載5G晶片的產品。
據Sogi報導，M70支持5G NR（新空口），符合3GPP Release 15獨立組網規範（正式版本月公布），下載速率可到5Gbps。
聯發科M70與高通驍龍X50、英特爾XMM8060一樣，都是基於SA獨立組網方式的5G晶片。
所以，如果要向下兼容2G/3G/4G網絡，還必須與現有的4G基帶晶片組合使用。
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