Intel提前發布XMM 8160 5G基帶：2019年出貨

2020-09-10

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Intel今天在官網正式發布了首款5G基帶XMM 8160，完整支持5G網絡中的NR、SA、NSA組網方式，同時還集成了2G、3G、4G多種制式在同一塊基帶晶片上。

設計峰值下載速度高達6Gbps，是我們目前常見的4G基帶晶片的六倍，這也是5G網絡速度更快的有力體現。

英特爾對部分外媒發布了一份新聞稿，詳細說明該公司的首個5G數據機XMM 8160將比最初預期的生產時間更快到來。

在未來6個多月之內，蘋果和其他智慧型手機製造商，將可以為自己在2020年推出的正式產品進行測試。

Intel將於2019年下半年開始大規模出貨，預計2020年初才會有首批搭載該基帶的手機、筆記本面世。

不過英特爾也正在努力將此晶片的生產計劃提前，這對未來iPhone測試很重要。

Intel XMM 8160 5G基帶晶片尺寸比美國一分錢硬幣還要小，也就是長寬小於19mm，具備超高集成度，不過Intel也沒有公布將會採用什麼工藝打造，估計是不確定10nm工藝能否在明年按時順利完成，用於生產這款基帶晶片。

據Intel介紹，XMM 8160 5G基帶完成度已經是非常高，提前半年面世，完整支持5G中的初期NSA非獨立組網、後期的SA獨立組網、5G NR新空口重要特性。

同時它還是一塊多模基帶，還支持4G、3G、2G多個制式六個模。

而在未來5G時代上，XMM 8160基帶同樣支持Sub 6GHz頻段以及毫米波頻段，以適應未來對5G後期演進技術的需求，畢竟有點國家已經在大力推行5G毫米波，Intel當然不能錯過這樣的市場，畢竟基帶業務已經是「蘋果公司的人」了。

英特爾（Intel）指出，首款採用新型XMM 8160 5G數據機的智慧型手機將於2020年上半年問世，但蘋果公司可能要等下一個版本，即8161，這與2020下半年發布新iPhone的時間一致。

據稱，蘋果還在與聯發科技接觸，同樣也是5G晶片的合作。

此前我們曾經報導過，由於英特爾未能解決8060數據機晶片的散熱問題，蘋果對英特爾「不太滿意」。

但即便如此，蘋果也並未考慮與高通重啟5G晶片談判。

至此，全球前幾大基帶玩家的5G基帶已經齊聚一堂，分別是高通驍龍X50 5G基帶、華為巴龍5G01基帶、聯發科曦力 M70基帶、三星獵戶座5100基帶、Intel XMM 8160基帶。

除了蘋果們，幾乎所有手機廠商幾乎都在用高通的5G晶片。

至少有18家主要公司——包括三星、諾基亞（HMD）、索尼、小米、oppo、vivo、HTC、LG、華碩、中興、夏普、富士通和一加——正在與高通及其Snapdragon X50 5G NR數據機合作。

另外，華為和三星也都在研發自己的5G數據機。

從參數上來看，後發而至的Intel XMM8160、三星獵戶座5100的參數更加先進，不過高通的X50基帶已經搶儘先機即將出貨，其餘兩家均會在明年出貨，搶占5G時代入口。

來源：超能網、新浪科技

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