聯發科推出新處理器Helio P22,華為海思麒麟710或也將到來!
今日聯發科技正式推出新一代處理器Helio P22,據官方公布的數據顯示該晶片採用了12nm FinFET製程工藝,部分細節方面,Helio P22採用了八核心Arm Cortex A53,最高...
今日聯發科技正式推出新一代處理器Helio P22,據官方公布的數據顯示該晶片採用了12nm FinFET製程工藝,部分細節方面,Helio P22採用了八核心Arm Cortex A53,最高...
目前市面上的旗艦級移動處理器也就蘋果A9X、三星Exynos 8890、高通驍龍820、華為麒麟950以及聯發科Helio X20,而這五大處理器目前還未華山論劍,所以也不好說孰優孰劣,當然頂尖...
Helio X30下半年發布在即 MTK或將完美逆襲?在今天的移動處理器市場上,高通無疑是市場老大,旗下的每一代旗艦處理器已經成為了安卓旗艦的標配,驍龍處理器強悍性能的品牌形象也深入人心。而早期...
近日,有來自供應鏈的消息稱,聯發科正在加緊研發和生產新一代Helio P80處理器,準備搶攻OPPO的R19的處理器訂單。Helio P80依然是一款中端處理器,是P60、P70的後續產品。消息...
集微網消息(文/小北)在2018 MWC上海峰會期間,聯發科公布了將在2019年出貨的首款5G基帶晶片Helio M70的信息,該晶片符合3GPP所有技術規範、滿足不同運營商的需求、採用台積電7...