叫板驍龍855？聯發科M70正式發布，支持5G！性能突飛猛進！
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今天高通發布了首款5G商用晶片，此外聯發科也展示了其旗下首款5G多模整合基帶晶片Helio M70，這也是該晶片自年中發布後首次現身國內市場，其支持5G各項關鍵技術，是一款獨立的5G基帶晶片。
這似乎是有叫板驍龍855的意思。
聯發科Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計，支持2/3/4/5G網絡，支持5G NR（新空口），支持獨立組網（SA）及非獨立組網（NSA），支持Sub-6GHz頻段、高功率終端（HPUE）及其他5G關鍵技術，具備5 Gbps傳輸速率，並支持載波聚合功能。
可以保證在沒有5G網絡情況下，移動設備向下兼容4G/3G/2G，除了Sub-6GHz頻段，聯發科技的5G解決方案也將支持毫米波頻段，滿足不同運營商的需求。
作為「5G終端先行者計劃」中的晶片廠商，聯發科Helio M70將於2019年出貨。
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