曾經力壓華為 威逼高通的聯發科 緣何利潤暴跌

2017年，聯發科就全年營收進行了公告，共計2382.16億元新台幣，比2016年下降了13.54％。

雖然聯發科共同執行長蔡力行強調將持續深耕中國市場，並與陸廠結合，掌握新興市場成長商機。

但從長遠來看，聯發科會成為又一個「奇美」、「友達」，重複台灣面板產業逐漸邊緣化的命運。

聯發科曾經力壓華為 威逼高通

雖然在2017年聯發科的營收下降了13.54％，但在2016年，聯發科的營收達到了2755.12億新台幣，而且同比2015年增長了29.2%。

而且就產品來說，聯發科並非面對高通時總是處於劣勢，甚至還有在中端手機晶片上力壓高通的戰績。

在2013年底，聯發科發布了MT6592，相對於華為海思同時期的K3V2，MT6592在性能、功耗、兼容性等方面全部占據優勢，K3V2完全被吊著打。

即便與高通相比，MT6592也有自己的「優點」——雖然這款手機晶片相對於當時的高通驍龍600並沒有多少優勢，但憑藉「真八核」的宣傳營銷，使廣大消費者產生了「核多就是好」、「八核優於四核」的錯覺，加上MT6592價格實惠，且八核Cortex A7在台積電28nm hpm工藝下功耗控制的非常好，促使手機廠商偏向於採購八核手機。

這款晶片在2014年被廣泛採用，華為的榮耀、中興V5、酷派大神、紅米等網際網路手機都採用了MT6592。

在2015年左右，聯發科推出了一款非常具有性價比的晶片MT6752，這款晶片相對於當時的華為海思頂級晶片麒麟930和高通定位中端的驍龍615都具有優勢。

由於MT6752、麒麟930和驍龍615都集成了八核ARM Cortex A53，因而性能差異主要就在製造工藝上。

就製造工藝而言，MT6752採用了台積電的28nm hpm工藝，麒麟930採用的是台積電的hpc工藝，驍龍615採用的是台積電28nm lp工藝。

雖然當年華為粉絲吹捧28nm hpc工藝，但實際是28nm hpc工藝是28nm hpm工藝縮水低配版本。

也就是說，MT6752採用了三者之中最好的工藝。

而這也體現在實際的使用和體驗中，MT6752的性能滿足用戶日常使用，而功耗卻控制的非常好，對比高通驍龍615在性能、功耗上具有一定優勢。

在價格上，麒麟930是當年華為的旗艦機所搭載的晶片，而MT6752被廣泛使用於千元機上。

可以說，在當時MT6752是一款良心產品，不僅價格實惠，而且用戶體驗勝過或不輸於華為、高通的頂級晶片。

在發布MT6752的同時，聯發科還發布了MT6753，這款晶片雖然在製造工藝上選擇了28nm LP，相對於MT6752來說是倒退了，但卻集成了CDMA基帶。

使高通過去獨霸7模手機晶片的歷史一去不復返了。

作為對比，當時即便是華為海思的麒麟950，只能依靠外掛VIA中世紀基帶實現全網通。

加上當年高通的頂級手機晶片驍龍810堪稱「火龍」，坑了一大批安卓旗艦機，各大手機廠商更是紛紛「開發」降溫絕技。

華為則因為台積電16nm工藝跳票，只能讓麒麟930玩了一出「廖化作先鋒」。

聯發科在當時著實風光了一把。

「火龍810」

「低、中、高」全線潰敗

在中低端手機晶片站穩腳跟之後，聯發科開始進軍中高端，打算搶高通的市場。

不知道是否因為「真八核」為聯發科在中低端市場立足功勳卓著，使聯發科認為核心數量越多越好。

在衝擊中高端市場的過程中，聯發科祭出了「十核大法」，希望用10核晶片打敗高通的8核晶片。

畢竟談什麼內核，什麼是Cortex A53、A72，16nm Finfet工藝等普通消費者根本看不懂，但10比8要大，這是任何人都能看懂的。

這種做法和當年Intel為了在產品名稱上力壓摩托羅拉一籌，而將CPU改名為80X86是一個道理。

雖然祭出了十核大法，但聯發科的高端之路卻非常坎坷。

helio X10的4+4+2核心設計能夠兼顧性能與功耗只是聽起來美好。

在實際使用中，時不時會出現「1核有難，9核圍觀」的情況，就GPU來說，依舊是祖傳的Imagination的 G6200 ，就性能而言也不如高通的Adreno 330。

筆者對 helio X10的評價是重跑分輕體驗。

雖然helio X10的20nm工藝比驍龍653的28nm工藝先進，但就實際體驗來說，由於10核設計太坑，致使驍龍653的體驗反而優於helio X10。

被聯發科寄予厚望的helio X10依舊沒逃過大多用於千元機的命運。

面對高通驍龍820/821等頂級晶片，helio X10根本不具備競爭力。

至於聯發科helio X20，一些媒體在報導中，都直接將之與驍龍625進行對比，在高通驍龍835面前基本不具備競爭力。

在中端晶片上，helio P10面對高通驍龍625也是完全不敵。

可能是因為高通驍龍810、驍龍615一代實在太坑，接替它們的驍龍820和驍龍625，高通著實下了功夫——在定位於千元機的驍龍625上採用了和當時頂級晶片一樣的三星14nm工藝，在製造工藝上把helio P10甩在身後。

新上市的驍龍660和驍龍630則進一步鞏固了高通在中端手機晶片市場的地位，聯發科的頂級晶片連驍龍660這樣的中端晶片都打不贏了。

在低端晶片上，在高通驍龍450的上市後，聯發科的低端晶片市場也岌岌可危。

驍龍450近乎就是驍龍625的降頻版本，既能滿足日常使用，又有很低的功耗。

對聯發科一系列低端晶片造成巨大威脅。

另外，國內展訊的崛起也給聯發科很大的壓力，在展訊堪稱價格屠夫的衝擊下，聯發科的傳統市場已經連連失手，就如前幾年在3G手機晶片上，聯發科被展訊打的失地千里，股價被腰斬。

長遠來看必將被邊緣化

雖然聯發科蔡力行強調，將持續深耕中國市場，並與陸廠結合，掌握新興市場成長商機。

但從長遠來看，聯發科必將逐步邊緣化。

在技術上，聯發科會跟不上高通、華為、展訊的步伐。

手機晶片的核心技術不在CPU和GPU，而是基帶。

畢竟CPU、GPU、DSP、ISP國際上都有現成的貨架產品，可以很容易做到買IP做集成。

像華為從最早的K3到最新的麒麟970，8年時間裡，所有麒麟晶片的CPU、GPU全部從國外購買，聯發科、展訊、馬維爾等廠商也是類似。

相比之下，5模、7模基帶就很難像CPU、GPU那樣購買了，而且基帶研發的門檻並不低——即便像馬維爾這樣的老牌廠商，4G基帶方面也是借力中興幫忙調試。

即便是Intel這樣的巨頭，在收購英飛凌相關業務多年之後，才搞定了基帶。

英偉達、德州儀器更是因為基帶的原因退出手機晶片市場。

在通信技術不斷進步，幾年後有望進入5G時代的情況下，基帶技術會成為聯發科的硬傷，在2017年上半年，聯發科的基帶就因為不支持LTE Cat 7，而被運營商拒之門外，導致很多智慧型手機廠商轉投高通懷抱。

在運營商對基帶的要求越來越高，以及5G時代即將到來的情況下，聯發科能不能跟上華為、高通、展訊這些在通信領域有較深厚技術積累的廠商是要打一個問號的。

在商業上，由於台灣當局固步自封，使聯發科失去了與中國大陸合作的最佳機遇，在紫光大力扶持展訊的情況下，展訊崛起只是時間問題。

紫光趙偉國就公開表態：「展訊可以不賺錢，聯發科能不賺錢嗎？因為我的資本比它強大，我每年可以賠錢，我可以一直賠……聯發科會賠掉更多錢，它慢慢就受不了了。

」一旦展訊和聯發科打起價格戰，聯發科將遭遇毀滅性打擊。

結語

在IC設計和封測上，中國大陸已經湧現出華為海思、紫光展訊、長電科技、通富微電等企業——華為海思、紫光展訊擠入Fabless IC設計公司前10名，長電科技、通富微電衝入封測廠前10名。

雖然在IC設計和封測上，中國大陸已經不亞於台灣，但在晶圓代工方面，台積電依然一支獨大——在2017年，台積電實現營收約為新台幣9774.5億元(約合330億美元)，同比增長3%。

即便把中芯國際、華力微電子等一批大陸企業綁在一起，也無法與台積電匹敵。

要實現對台灣半導體產業的徹底超越，還有一段路要走。