華為首款10nm晶片曝光 將由台積電代工
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【手機中國 新聞】近日，華為內部消息傳出，稱其已經在為麒麟970處理器晶片著手研發當中，這款移動晶片將成為華為首款採用10nm製程技術所生產的手機晶片，並且已經確定由台積電來進行代工，預計將可能在2017年底前問世。
繼前幾日發布的新款高通驍龍835將採用三星的10納米先進位程技術，以及聯發科的Helio X30將採用台積電的10納米製程技術之後，華為也將推出自家的10納米製程移動晶片。
消息稱，華為的新一代麒麟970移動晶片，架構上與高通驍龍835相同，包含4個ARM Cortex-A73核心以及4個 ARM Cortex-A53核心的8核心架構，整合基頻將會支持LTE Cat.12的全球全頻規格。
相信隨著華為宣布移動晶片進入10納米製程技術，也會有更多廠商逐漸加入，不僅僅有三星投入量產。
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