華為最親密的合作夥伴：一年賺走780億，晶片技術比肩三星英特爾

2020-08-26

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近日，權威機構Counterpoint公布了2018年2季度全球智慧型手機出貨量。

三星以7160萬部的出貨量和20%的市場份額穩坐冠軍寶座。

華為超過蘋果公司，以5420萬部手機出貨量和15%的市場份額排名第二。

蘋果、小米和OPPO分別排名第三、第四、第五位。

與去年同期相比，華為、小米的手機出貨增長率非常顯眼，分別為41%和43%。

而三星手機的出貨量卻同比下降11%。

雖然華為、小米等國產智慧型手機廠商在全球的影響力越來越大，但是，很多國產智慧型手機廠商仍面臨著「缺芯少屏」的問題。

例如，小米、OPPO、vivo等所使用的手機晶片幾乎完全依靠進口。

最近幾年，華為在智慧型手機晶片領域取得了亮眼的成績。

Strategy Analytics發布的2018年Q1智慧型手機處理器報告顯示，華為海思半導體和三星LSI均實現了兩位數的增長。

它們在手機晶片領域的成長速度令人讚嘆。

去年，華為手機的出貨量超過1.5億部，其中近50%的華為手機採用了華為海思設計的麒麟系列晶片。

華為海思推出的人工智慧晶片（麒麟970）甚至可以和蘋果的A11 Bionic晶片、三星的Exynos 9810晶片和高通的驍龍845/835晶片相媲美。

成立於2004年，發展僅有14年的華為海思，已經連續推出了100多款高性能晶片，它為華為手機的快速發展立下了汗馬功勞。

但是，我們知道，華為海思主要是一家晶片設計公司。

華為海思晶片的製造主要是依靠代工，而它和台積電的緊密合作，是華為海思推出一系列高性能晶片的關鍵所在。

前段時間，高通發布了驍龍845晶片，這無疑給華為的麒麟970晶片帶來了不小的壓力。

但是，華為在今年也將推出新的高端晶片，即7 nm製程的麒麟980晶片，它可能會為華為扳回一城。

據悉，麒麟980晶片可能仍由台積電代工。

華為海思設計加上台積電代工，似乎已經成為華為推出新系列晶片的常用模式。

將台積電稱為華為在手機晶片領域的最親密的合作夥伴，可以說是一點也不為過。

台積電成立於1987年，是全球最大、最專業的晶圓代工企業。

然而，經過31年的發展，台積電絕對不僅僅是一個「代工廠」那麼簡單。

台積電掌握的晶片技術甚至可以和三星、英特爾等比肩。

例如，在半導體製程方面，三星、台積電已經在數字上領先英特爾。

當英特爾還在10 nm製程徘徊的時候，三星、台積電已經在7 nm製程角逐。

目前，台積電已經在7 nm節點上占據優勢，拿下了很多大企業的訂單。

蘋果、華為、高通、AMD、英偉達等都與台積電展開了密切合作。

目前，台積電在全球代工市場上已經占據接近50%的份額，這無疑給台積電帶來了豐厚的利潤。

在財富雜誌發布的最新世界500強榜單中，台積電營業收入為321.264億美元，排在全球第368位，比去年上升一位。

值得一提的是，台積電利潤達到了113.393億美元（約合人民幣780億元），利潤率高達35.3%，甚至比三星和英特爾的利潤率還高。

作為華為在手機晶片領域最親密的合作夥伴，台積電一年賺走780億，這家晶片巨頭的未來發展會如何呢？讓我們拭目以待。

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