麒麟970：首次使用10nm工藝，對抗驍龍835
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據相關信息報導，華為蓄意待發的麒麟970即將問世，首次使用10nm工藝，由台積電代工，預計在今年年底完成。
針對競爭對手高通驍龍，最新發布的晶片驍龍835，驍龍835繼續採用三星的10nm先進位程技術。
而另一個老對手，聯發科最新CPU十核心X30也採用台積電的10nm工藝，然而聯發科的CPU，被眾人說成是中低端CPU，因此海思麒麟的主要對手還是高通驍龍。
高通驍龍835晶片基於三星10nm製造工藝打造。
10nm工藝相比14nm將使得晶片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835晶片面積將變得更小。
麒麟970 CPU 仍由八個核心組成，分別是 4 核ARM Cortex-A73 和 4 核ARM Cortex-A53。
如今的麒麟960 CPU，GeekBench4測試出來的分數都比驍龍835的高。
麒麟970齣來後，將會大面積的碾壓高通驍龍835，甚至驍龍下一代的處理還能抗衡一下。
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