麒麟970:首次使用10nm工藝,對抗驍龍835

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據相關信息報導,華為蓄意待發的麒麟970即將問世,首次使用10nm工藝,由台積電代工,預計在今年年底完成。

針對競爭對手高通驍龍,最新發布的晶片驍龍835,驍龍835繼續採用三星的10nm先進位程技術。

而另一個老對手,聯發科最新CPU十核心X30也採用台積電的10nm工藝,然而聯發科的CPU,被眾人說成是中低端CPU,因此海思麒麟的主要對手還是高通驍龍。

高通驍龍835晶片基於三星10nm製造工藝打造。

10nm工藝相比14nm將使得晶片速度快27%,效率提升40%,高通驍龍835晶片面積將變得更小。

麒麟970 CPU 仍由八個核心組成,分別是 4 核ARM Cortex-A73 和 4 核ARM Cortex-A53。

如今的麒麟960 CPU,GeekBench4測試出來的分數都比驍龍835的高。

麒麟970齣來後,將會大面積的碾壓高通驍龍835,甚至驍龍下一代的處理還能抗衡一下。


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