驍龍845採用三星10nm LPP工藝打造，升級到了Kryo 385內核，依然是八核心架構，四顆大核心最高頻率可達2.8GHz，性能提升25%-30%；四顆小核心頻率可達1.8GHz，性能提升15%。

驍龍845升級到了Adreno 630，相比上代產品來說性能提升了30%，能耗比提升30%，視頻處理效率提升了2.5倍。

Kryo架構CPU支持FP32以及INT8，Adreno GPU則支持FP32以及FP16，這些都為神經網絡運算提供了基礎。

搭載高通驍龍845的手機有：OPPO Find X，vivo Nex，小米8，小米8透明探索版，小米MIX2S，堅果R1，一加6，三星S9，三星S9+，索尼Xperia XZ2，HTC U12+，小米黑鯊遊戲手機和華碩ROG Phone遊戲手機。

麒麟970GT

麒麟970採用了最新的TSMC 10nm工藝，內部集成55億個電晶體，其中包含8核CPU、12核GPU、雙ISP、Modem以及HiAI移動計算架構。

全新的架構也首次引入了NPU，是全球首款內置獨立NPU（神經網絡單元）的智慧型手機AI計算平台。

首款採用麒麟970的華為手機Mate10手機。

華為發布嚇人的技術提升麒麟970的性能，GPU Turbo圖形加速技術，是一種軟硬協同的圖形加速技術，通過對系統底層對傳統的圖形處理框架進行重構，結合麒麟970AI晶片的強大邏輯能力，打通了EMUI作業系統以及GPU和CPU之間的處理瓶頸，深度釋放出硬體的潛能，使得GPU圖形運算整體效率得到大幅提升，同時降低30%的功耗，提升搭載麒麟970手機的性能明顯提升。

目前搭載麒麟970手機有華為Mate10、華為Mate10 Pro、華為Mate10保時捷設計、華為MateRS、華為P20、華為P20 Pro、榮耀V10、榮耀10、榮耀Play，華為nova3共計10部手機。

華為麒麟980已經確認將於8月31號發布，麒麟980採用台積電7nm製程工藝，採用4×A76+4×A55八核心架構，最高主頻達2.8GHz，跑分達到驚人的35萬，麒麟980還對ISP進行升級，可實現更好的三攝支持；使用新一代自研GPU，性能約為驍龍845所搭載的Adreno 630的1.5倍。

聯發科

Helio P60是聯發科最新的主力晶片，這枚SoC採用台積電12nm製程工藝，包含4顆A73和4顆A53標準核心組成，大小核心的最高主頻都可以達到2.0GHz，GPU方面集成Mail-G72 MP3。

P60性能超越高通驍龍660，再加上更為出色的AI性能。

熱銷機型OPPO R15、OPPO A83、OPPO A3和vivo Y83四款都使用了聯發科SoC晶片。

小米晶片

澎湃S1是2017年2月28日小米發布的自主獨立芯，八核64位處理器，擁有28nm工藝製程，包含四個2.2GHz主頻A53內核以及四個1.4GHz主頻A53內核，GPU為四核Mali-T860。

主頻2.2GHz，四核Mali T860圖形處理器，32位高性能語音DSP，支持VoLTE。

澎湃S2採用台積電16nm工藝，四核A73+四核A53結構，A73主頻2.2GHz，A53主頻1.8GHz，GPU為Mali G71MP8，是一款中端圖形處理晶片，與麒麟960大體相當。

預計會在2018年下半年首發，小米6c會是首發搭載澎湃S2處理器的手機。

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2020-09-18

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