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國產世界頂級CPU麒麟970提前看

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在國內外旗艦手機們不約而同搭載高通驍龍晶片的大環境下，搭載麒麟晶片的華為手機就顯得獨樹一幟啦。

近日有關於華為的下一代旗艦處理器麒麟970的消息已經出現在網絡上了。

麒麟970也強勢進入到10納米製程工藝領域，它採用台積電10nm製程工藝，與麒麟960同樣採用4*Cortex-A53+4*Cortex-A73的八核心設計，A73核心的主頻可能會在2.8GHz-3.0GHz之間；GPU部分可能會繼續沿用G71架構，核心頻率以及核心數可能會有一定的升級；基帶方面將會支持到Cat.12。

就架構上來說，麒麟970仍將與高通驍龍835相同，包括4個的 ARM Cortex-A73 核心，以及4個 ARM Cortex-A53 核心的8核心架構，整合基頻將會支持LTE Cat.12的全球全頻規格。

麒麟970用10納米工藝技術的移動晶片，則可以大大減低因為發熱造成的降頻問題，同時能夠降低功耗延長續航時間。

驍龍835旗艦沒有在今年的MWC上爆發，是不是量產出了問題？

不得不說，手機晶片的更新速度確實快啊，小編看著手裡兩年前還叱吒風雲，爭議不斷的驍龍810，也是感慨頗多……而且除了上面三家加上蘋果，小米自主研發的松果處理器也已經在路上了，又讓我們看到了國產一股強勢的力量在冉冉升起。

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