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移動處理器大戰硝煙四起 誰將稱霸群雄？

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【中國智能製造網 新品速遞】目前，處理器發展到了一個十字路口，需要新的方式來改變當前的計算方式。

如今競爭激烈的處理器市場的確能夠加快處理器技術的發展，我們也期待新技術的出現。

移動處理器大戰硝煙四起 誰將稱霸群雄？

從Android和iOS智慧型手機爆發開始，手機的硬體配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速疊代。

伴隨著智慧型手機的軍備大戰，高通驍龍、德州儀器OMAP、三星Exynos、英偉達Tegra、蘋果A系列、華為麒麟、聯發科Helio等SoC品牌也逐漸為普通消費者所知曉，同時新一輪的移動處理器大戰也拉開了序幕。

聯發科：HelioX30

聯發科在國內召開了一場發布會，正式發布了全球首款10納米工藝的HelioX30晶片，主要針對最新旗艦智慧型手機設計。

根據介紹，HelioX30最重點的升級在於製程工藝更加先進了，從之前台積電的20納米工藝更換成最新的10納米工藝，還提供了對更快快閃記憶體技術標準的支持。

高通：驍龍830

9月28日，高通推出兩款新處理器600E和410E，瞄準的正是網際網路市場。

按照高通的介紹，這兩款處理器適合於「工業」應用。

高通希望新晶片可以嵌入到一系列電子設備中，包括數字引導標示、機頂盒、醫療圖像設備、POS系統和工業機器人。

從此以後，高通將向第三方分銷商（比如ArrowElectronics）提供參考設計，這還是第一次。

高通在聲明中表示：「各種規模的製造商都可以使用600E和410E晶片。

」

華為：麒麟960

華為麒麟960原生支持CDMA網絡，並且整合LTECat.12基帶。

除此之外，架構方面華為麒麟960依然採用16nm工藝，不過核心變成了Artemis（ARM下一代高性能核心）A53的組合，同時GPU也升級到了八核心。

三星：Exynos8895

三星旗艦處理器Exynos8890將首次用上自主設計CPU架構，10nm工藝，升級版M1CPU架構，標準主頻達3.0GHz，同時搭配全新GPUMali-G71。

據稱，再往後還有Exynos9將在2018年誕生，這也就意味著，三星將在今年底到明年初量產10nm，後年就會量產7nm。

屆時，手機處理器架構將首次超越PC端處理器，要知道，Intel的7nm可是要到2022年左右呢。

台積電：7nm工藝

據外媒報導，台積電近日在一次內部會議上重新梳理了自家路線圖，10nm將在年底前進入量產，7nm最早在明年4月進行試產。

7nm電晶體密度將提升163%.有業內人士預計，比如在1V電壓下，CPU的時鐘頻率就能衝到3.8GHz，同時溫度上限提升至150度，簡直超頻神器。

英特爾：CannonLake

明年下半年，英特爾將推出的CannonLake是10nm處理器，而第一款7nm據說要等到2022年。

雖然Intel每代相同的製程工藝在核心指標上要領先台積電、三星，但時間節點上落後這麼多，對手也有了足夠的時間改進優化。

據悉，10nm工藝下的晶片面積將比目前的16FF 減小50%，但性能提升50%，耗電減少40%。

目前，處理器發展到了一個十字路口，也需要新的方式來改變當前的計算方式，當然，未來英特爾等晶片巨頭可能會出現新的技術，使得核心的密度能夠增加，延續當前的多核模式。

但如今競爭激烈的處理器市場的確能夠加快處理器技術的發展，我們也期待新技術的出現。

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