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實力對決！麒麟970和驍龍835哪家強

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華為下一代的新處理器麒麟970讓人期待滿滿。

據消息稱，麒麟970不會更改架構，依舊會沿用和麒麟960相同的Cortex-A73架構，而不是全新的Cortex-A75架構。

華為麒麟970處理器將採用10nm FinFET工藝，CP仍由台積電代工，為8個核心組成，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。

至於GPU則或將首發ARM Heimdallr MP。

再來看看驍龍835。

高通驍龍835晶片採用三星10nm製造工藝打造。

10nm工藝相比14nm晶片的速度將會加快很多，效率也將提升40%。

並且內置新繪圖處理器，支持新一代 UFS 2.1 通用快閃儲存技術，讀寫效率將會有顯著的改變。

從架構上來說，麒麟970與高通驍龍 835是非常相同的，包括 4 個的 ARM Cortex-A73 核心，以及 4 個 ARM Cortex-A53 核心中的8核心架構，整合基頻都將是支持LTE Cat.12 的全球全頻規格。

麒麟970和驍龍835誰會更強呢？大家怎麼看？

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