Intel或借道展訊再戰移動市場！

8月17日，Intel在全球開發者峰會IDF2016上正式宣布與ARM達成了新的授權協議，此次雙方所達成的協議可謂是意義重大，Intel從此可以生產ARM架構的晶片，同時也意味著過去一直自產自用的Intel也將正式開放晶片代工業務。

而展訊則是Intel的首批客戶，據了解目前展訊基於Intel 14nm工藝的晶片最快本月出樣片。

Intel代工，展訊14nm晶片最快本月出樣

Intel擁有目前業界最先進的半導體工藝，在FinFET工藝上比其他廠商提前兩年多量產，14nm FinFET工藝此前雖然遭遇了波折，但還是比TSMC、三星更早，而且Intel的工藝水平是最好的，柵極距是真正的14nm水平，而其他兩家則是有水分的。

也就是說，在晶片製程技術上Intel依然是大幅領先其他競爭對手，所以對於手機晶片設計廠商來說，Intel將是一個非常好的新的晶片代工合作夥伴。

據了解，早在ARM與Intel雙方合作協議正式公布之前，Intel就已經開始為給多家客戶提供晶片代工服務做準備。

當時芯智訊也對此消息進行了深入報導。

據了解，LG將利用Intel定於明年推出的新一代10nm製造技術來打造自己的移動晶片。

此外展訊也正在基於Intel 14nm代工平台上進行設計晶片。

在此前的紫光展銳（展訊與RDA合併後的新公司）媒體開放日活動上，展訊就透露明年將會量產與Intel合作的14nm晶片，此外展訊已拿下ARMv8指令集授權，未來2-3年展訊將會推出自主架構設計的晶片。

而根據最新的爆料信息顯示，展訊基於Intel 14nm工藝的晶片最快10月份就可以出樣，進展順利。

Intel或借道展訊再戰移動市場

雖然Intel此前宣布取消了一系列移動晶片，暫時放棄了移動市場，但是它的基帶產品線還是保留的，並且在這塊Intel已經快趕上了業界的領頭羊——高通。

據了解，最新的iPhone 7系列手機上就有部分開始採用Intel的基帶晶片。

同樣，基於與展訊之間的深度合作，Intel未來也有可能會將其先進的基帶技術授權給展訊，展訊未來有可能會採用Intel的基帶技術。

而這也意味著，Intel並未真正的退出移動市場，只是以另外一種形式存在。

正如前文所述，Intel在晶片的製程技術上也是處於業界領先地位，此次開放ARM晶片代工業務，也正是以另外一種形式存在於移動市場。

此外，根據2014年Intel和紫光集團達成的投資協議，Intel向紫光旗下持有展訊通信和銳迪科微電子的控股公司投資人民幣90億元(約15億美元)，並獲得 20%的股權。

而根據協議條款，展訊通信將與Intel聯合開發和銷售一系列基於Intel x86架構的系統晶片(SoC)產品。

而據芯智訊的了解，展訊於明年量產的基於Intel 14nm工藝的晶片就是基於Intel x86架構的。

果真如此的話，那麼這也成為了Intel存在於移動市場的另一種形式。

綜合來看，展訊或將成為Intel新移動戰略的一個重要實踐平台。

展訊借力Intel對抗聯發科

Intel要想通過展訊再戰移動市場，那麼就必定會全力支持展訊來對抗其主要競爭對手——聯發科。

Intel先進的晶片製程技術、x86晶片技術、基帶晶片技術都可能成為展訊在未來與聯發科的競爭當中占據的優勢強大助力。

此前，展訊一直是三星的最大晶片供應商。

展訊的主要競爭對手聯發科則一直沒有進入三星手機的供應鏈。

不過，上個月中旬，聯發科董事長蔡明介公開場合在被問及如何看待三星Note 7電池事件時，他表示不方便評論客戶行為。

這番表態旋即被解讀為已經與三星達成實質性合作的證據。

如果消息屬實的話，那麼，或將對展訊造成一定的衝擊。

不過展訊新的Intel 14nm工藝的晶片或將贏得三星的青睞。

目前聯發科的主流產品大都採用的是28nm製程工藝，而其年底即將推出的Helio P20則是聯發科首款16nm工藝的晶片。

而在此之前，展訊的首款16nm晶片SC9860已經宣布量產，占據一定的先發優勢。

如果展訊能夠得到Intel 14nm甚至更先進位程工藝的加持，那麼將會對聯發科構成進一步的壓制。

此外，對於Intel來說未來其與展訊的合作的x86架構的手機晶片或將可以通過展訊進入三星的供應鏈。

4G市場將是突破口

Intel之所以投資展銳（展訊&銳迪科），其中一個重要原因也看中了展銳旗下展訊和銳迪科的巨大發展潛力。

自獲得Intel投資之後兩年不到的時間，今年6月，一份2015年手機晶片市場研究報告顯示，展訊與銳迪科一起拿下了全球25.4%的市場份額，占據了全球1/4的市場，並且首次成功超越了聯發科（聯發科的市場份額為24.7%）。

其中展訊主要以3G/4G晶片為主，而銳迪科則主要是2G晶片。

而Intel之所以將展訊作為其新的移動戰略的實踐平台，則主要是由於展訊在智慧型手機晶片市場的突飛猛進。

在去年，展訊在3G市場獲得了不錯的成績，在部分市場更是形成了對聯發科的壓制。

不過，3G市場已經逐漸飽和，智慧型手機市場的增長也開始放緩，所以市場機會更多的在於原有的2G/3G手機用戶升級換代4G手機的市場。

而在4G市場，展訊也是多線布局，增長迅速，並且未來有機會超越聯發科。

數據顯示，去年展訊4G晶片出貨1000多萬顆，而去年4月份，展訊才推出了旗下的首款4G手機晶片SC9830，隨後還推出了SC9832和SC9838，但是其4G晶片真正的量產出貨主要集中在了2015年四季度。

也就是說這個成績差不多是一個季度左右的時間內實現的，表現非常不錯。

此外，展訊的首款4G手機晶片SC9830很早就已經開始獲得了三星等一線品牌的採用。

今年8月，展訊的SC9830i再次被三星最新發布的Z2智慧型手機採用。

而為了開拓國內4G市場，展訊還和中國移動達成合作，成為中國移動「2016年VoLTE&CA公版項目計劃」的主要合作晶片原廠之一。

此外，展訊還與阿里YunOS合作，雙方將一起為客戶提供一站式的交鑰匙的解決方案，向下游的方案商提供完備的基於展訊晶片和YunOS系統的參考設計，能夠幫助中小廠商更快的提供更高性價比的4G產品，同時符合運營商的測試標準，能夠順利的進入運營商市場。

根據Counterpoint的預測，2016年全球採用展訊晶片的智慧型手機（不包括2G）將達到近3億部。

而得益於4G方案在低端4G市場的普及以及中國運營商大力推廣4G，2016年採用展訊的4G手機將會超過1億部。

隨著Intel 14nm以及新的製程工藝甚至基帶技術的助力，未來將會進一步提升展訊4G晶片的競爭力。

而展訊也或將成為Intel以另一種形式再戰移動市場的一個重要平台。

作者：芯智訊-浪客劍

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