台積電將量產10nm晶片，華為P10、iPhone 8都用它
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日前供應鏈傳出消息稱晶片行業的重要供應商已經準備好量產10納米製程處理器，其中就包括蘋果公司的晶片供應商TSMC台積電。
消息稱台積電除了會在蘋果未來的A系列晶片上使用10納米製程之外，台積電也會在2016年末至2017年間為MediaTek生產使用10納米製程的Helio X30和X35。
台積電可能也會為HiSilicon供應晶片，該晶片最終可能會成為華為旗艦智慧型手機的首選。
近日，華為內部消息傳出，稱其已經在為麒麟970處理器晶片著手研發當中，這款移動晶片將成為華為首款採用10nm製程技術所生產的手機晶片，並且已經確定由台積電來進行代工，預計將可能在2017年底前問世。
華為的新一代麒麟970移動晶片，架構上與高通驍龍835相同，包含4個ARM Cortex-A73核心以及4個ARM Cortex-A53核心的8核心架構，整合基頻將會支持LTE Cat.12的全球全頻規格。
相信隨著華為宣布移動晶片進入10納米製程技術，也會有更多廠商逐漸加入，不僅僅有三星投入量產。
目前在iPhone 7中使用的A10 Fusion晶片採用的是台積電的16納米FinFET製程，而去年iPhone 6s系列和iPhone SE配備的A9晶片以及12.9英寸iPad Pro中的A9X晶片也同樣採用16納米製程。
兩款相同的晶片，如果它們的晶片尺寸不同，那麼相對比較小的那一款，它的耗電量更低，因此它產生的熱量就會更少，對電能要求就更低。
高通最近已經宣布他們的10納米移動晶片將由三星代工，Snapdragon 835有可能在2017年上半年商用。
而三星到目前為止還沒有透露在2017年上半年他們的Exynos處理器會有怎樣的更新。
目前還有廠商在開發更小製程工藝，IBM已經開發出首款使用7納米製程的功能性晶片，這項技術有可能在2019年登陸消費者產品。
如果不出意外，明年華為P10，iPhone 8、三星S8都將用上新工藝的晶片哦。
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