手機晶片形成 華為海思麒麟 高通驍龍 蘋果A系列三足鼎立局面
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當前，手機晶片產業形成三足鼎立的局面，華為海思麒麟，高通驍龍，蘋果A系列，都是用的ARM架構，都是找台積電代工生產，但是華為在這兩個方面的能力其實已經超越高通和蘋果，為什麼這麼講？
從華為達文西架構的發布來看（用於華為昇騰晶片），華為完全可以獨立做出非常複雜的晶片架構，甚至比ARM還強，高通蘋果這方面不行，
從海思麒麟980的研發來看，華為在7納米晶片生產工藝技術的研究方面做了大量工作，實際是深度參與台積電的代工生產過程，這方面的能力，蘋果，高通也不及華為，
我們國內主流輿論這些年基本都是講「華為沒掌握晶片的真正核心技術」，但華為現在用事實強勢證明了「華為在晶片核心技術研發能力上其實比蘋果高通ARM還牛比」，
至於三星，聯發科，屬於三足鼎立之外的第二陣營，畢竟事實已經證明了，它倆的高端手機晶片研發能力不行，
展訊，澎湃屬於第三陣營，與第二陣營差距比較大，
手機晶片行業的競爭格局已經比較清晰，但是下一步，華為晶片領先高通蘋果的優勢會更加明顯，這是由華為晶片強大的核心技術儲備決定的，儲備決定未來！
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據相關消息，高通的驍龍653即將發布，為四核A73+四核A53架構，讓人失望的是其採用了較為落後的28nm工藝，這或許是受蘋果A10處理器占去台積電大量16nmFF+工藝產能有關。
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