聯發科新品襲來,最強中高端處理器即將發布,三足鼎立形成
說起聯發科(MediaTek)或者是 MTK 這兩個名字,相信第一時間就會想起他們曾經推出過的 Helio X20、P10、X10 這些明星處理器。目前,全球擁有研發或製造移動級處理器晶片的大廠...
說起聯發科(MediaTek)或者是 MTK 這兩個名字,相信第一時間就會想起他們曾經推出過的 Helio X20、P10、X10 這些明星處理器。目前,全球擁有研發或製造移動級處理器晶片的大廠...
晶圓是集成電路器件的載體,其按照直徑一般分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近年來12英寸逐漸開始成為國際大廠的主要技術產品。因為晶圓尺寸越大,同一圓片上可生產切割的晶片就越多,這可以極大...