華為的麒麟晶片這麼厲害，為什麼不賣給國內的其他手機製造商？

2020-08-30

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這個月16號華為mate10即將發布，也將華為推向新的風頭浪尖上。

大家都知道華為最大的特色是徠卡合作和麒麟晶片，不免會有這樣的疑惑：華為的麒麟晶片這麼厲害，為什麼不賣給國內的其他手機製造商？華為的手機CPU都是基於ARM構架，ARM構架CPU是由ARM公司設計，然後授權給其他公司生產，華為在ARM的基礎上做了自己的修改和設計！說簡單點就像中國的59坦克，是中國吃透蘇聯的生產技術生產的，然後又進行了各種魔改！

但是和59想生產多少就生產多少的情況相比，華為的麒麟晶片只能交由台積電代工生產，國內還生產不了！

而且大家要知道，麒麟公司還很年輕，在晶片產能方面還比較脆弱。

為了滿足自己華為手機需要，還是保守點好。

華為自家每年手機產量就大，相應的晶片需求也多，華為自己都不夠用。

要知道麒麟處理器用的是台灣的台積電的納米技術，需要代工。

而台積電不光有華為麒麟，還有大客戶蘋果、聯發科這些。

每年聯發科、蘋果在台積電拿走那麼多訂單，高通都只能去找三星了，台積電留有多少份額是留給華為的。

至於成本問題只能占一小部分，甚至沒有！蘋果、高通等手機晶片巨頭的產品也不是自己生產的，而是轉交給台積電或三星等晶圓廠代工生產！

另外還有國內廠家的競爭，不過在國家廠商都沖向國際，參與國際競爭的勢頭，面對世界幾百個手機品牌，你覺得哪個廠家還會在窩裡斗？如果不是產能被限制，華為當然不介意當一個收專利費的「地主」！

所以華為麒麟晶片最主要的原因還是產能受到限制，也就是說被別人卡脖子了！

聽說國內要投資240億美元（約1500億人民幣）建造我們自己的晶片生產廠，不知道能不能生產華為的晶片，像華為宣布的麒麟970，麒麟970採用台積電10nm工藝打造，內建55億顆電晶體。

余承東甚至表示複雜程度超過Intel處理器，蘋果晶片為33億顆電晶體），晶片面積近似指甲蓋（約100平方毫米）。

如果能，那麼到時候才是國內晶片崛起的時期！秒殺蘋果手機的節奏！

當然結果如何還得拭目以待！大家覺得我們自己的麒麟晶片，可以代替高通、聯發科等這些手機晶片嗎？如果可以，你會選擇使用國產的手機晶片，還是日韓的？接下來小編給大家推薦幾款華為手機的配件產品，都是小編在用著的，

這個背夾電池非常輕便小巧，還方便攜帶。

這是小編買手機貼膜的時候發現的好東西，看著就是個手機殼，也不厚，裡面藏著一塊電池，用來給手機充電也不用數據線，可方便了。

我就試著買了一塊，確實十分好用，充滿電了能給手機充三回電，而且比那什麼充電寶好用多了，也省的帶數據線、充電器一大堆東西了。

這麼方便的東西，我立刻又去給我媳婦兒買了一個，型號也齊全，什麼樣的都有，

還有這個水凝膜，我媳婦兒最愛的東西。

我開始是不能理解的，一個破貼膜，這麼貴！直到前幾天我媳婦兒非得給我買了一個貼上，貼的全是氣泡啊，這一個快七十塊錢心疼壞我了，媳婦兒還說沒事。

誰知道過了半小時，我一看嘿那些氣泡還真的都沒有了。

媳婦兒說是什麼高科技，自動消除氣泡，倒是挺適合不會貼膜的人，而且我這人愛出手汗，以前玩一會手機螢幕就髒了，現在換了這個水凝膜，還說出手汗但是竟然弄不髒螢幕了，挺好的，看來貴的東西還說有貴的好處的，這才來給大家推薦了！

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