台積電首單，海思10nm麒麟970明年Q1量產
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集微網消息，據台灣經濟日報導，三星超車台積電，高通8日宣布全球首顆10nm伺服器晶片已送客戶，搶攻長期由英特爾獨霸市場；高通10nm手機晶片也委由三星代工，但7nm訂單重返台積電，台積仍是大贏家。
三星與台積電的競爭一直沒有停過，半導體供應商表示，三星雖在然10nm拔得頭籌，率先量產高通伺服器晶片，同時也緊接著明年初推出高通的下一代旗艦級處理器驍龍835晶片，也是和三星合作。
不過，台積電的10nm客戶，論產能規模和客戶數，都遠勝三星。
台積電10nm主力客戶包括聯發科、海思及蘋果，其中海思的新一代手機和網絡晶片，都由台積電力挺，目前已投片，預定明年第1季量產，是台積電第一個10nm製程量產的客戶，據集微網消息，這款海思晶片應當是規劃中的麒麟970.
至於聯發科的曦力（Helio）「X30」，也是由台積電操刀。
聯發科預定明年第2季量產，與高通的10nm手機晶片量產時程相近。
而被視為台積電在10nm重大勝利則是獨得蘋果A11處理器大單，估計明年上半年開始試產，明年第3季大量產出，成為蘋果下一代新手機iPhone 8的核心晶片。
對於三星領先台積電率先在10nm拔得頭籌，台積電錶示，不針對競爭對手和客戶製程進度做評論。
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