華為麒麟980使用ARM架構,難道就不屬於自主研發嗎?
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華為麒麟晶片可謂是國產自主晶片的翹楚,但是由於其架構並不是自創的(購買ARM架構授權),於是很多人認為麒麟並不算自研晶片,事實真的如此嗎?
在經濟全球化的今天,即使是高端的晶片製造也絕不僅僅是一家公司就能做得了的,手機CPU目前的基礎架構都是採用英國的arm公司的arm架構,這類架構由於效率高,能耗小,相比英特爾的X86架構更適合在手機等移動設備上使用,所以順其自然的作為了主流移動設備的御用架構,而且arm公司的商業模式是以架構授權費為主,本身並不製造晶片成品,所以像華為和蘋果等諸多手機廠商的晶片都是採用arm架構。
如果說手機CPU的核心技術是晶片架構,比如arm架構,那本身確實是屬於一項核心技術,但是僅僅有架構是不夠的,半導體製造越來越複雜,製程進步越來越難,晶圓廠的投資都是數以十億計,這絕對不是一般的大公司能玩得起的。
即使你擁有晶片架構的核心技術,但是如果造不出成品晶片仍然是沒用的,所以像華為、蘋果和高通他們設計的晶片必須交給台積電和三星這樣的半導體晶片代工廠來製造。
另外手機晶片和電腦晶片不同,不僅僅是能耗低,性能強就夠了,還需要穩定強大的通訊能力,也就是基帶晶片,如今的基帶早已集成在手機晶片中,高通的強大就在於擁有自己的基帶技術,使其多年來坐收專利費樂此不比,而華為作為擁有自家基帶技術的廠商,在基帶上不必受制於高通,所以麒麟晶片擁有更多的競爭力和成本優勢。
所以,華為的麒麟晶片是購買的arm架構,同時加上自主的優化設計和基帶晶片,設計完成後再交給台積電代工製造,成品出爐後才會最終裝配到華為手機上去。
晶片產業鏈分工就是這麼明確,這個過程我們可以說麒麟沒有核心技術,但也擁有核心技術,因為如今確實沒有哪家公司有能力包攬晶片設計到製造的全過程,即使是強如英特爾現在也開始難以招架製程工藝的進步了。
如今的麒麟970在基帶、NPU、Gpu turbo等技術上的創新有目共睹,這些方面其實都可以算核心技術,至少是其它絕大多數手機CPU廠商沒有的技術,談到製造方面,麒麟晶片是在台積電製造的,自然也屬於中國造,包括未來的7nm工藝麒麟980仍然是台積電代工,只是我們希望未來大陸的晶圓廠也能夠擁有先進的製造工藝,製造出性能領先的手機晶片。
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