5G基帶集成為主流 對外掛式基帶說再見

在上周短短三天時間內，三星、華為、高通紛紛發布5G集成基帶晶片。

再加上聯發科，總共四家廠商擁有5G集成基帶晶片的能力。

廠商爭先恐後發布5G集成基帶晶片，現在是誰外掛誰是非主流，趨勢是對外掛式基帶說再見。

全球基帶齊吼集成

從手機產生商品化20年來，手機上所有的基帶晶片丶CPU晶片、射頻晶片、天線相關電路的物理關係都是獨立的、非集成的，從2015年開始有了將基帶與CPU集成的苗頭。

為什麼到了5G這裡推出了外掛式基帶？原因很簡單，面對5G這個大潮流，誰先發布5G手機誰就可能搶占市場先機。

所以，在原有4G手機的基礎上，外掛5G基帶，使其變身為5G手機，成為了首批5G手機的設計模式。

上周，三星、華為、高通三大巨頭接連發布了集成了5G基帶晶片的SoC，開啟了這一市場的爭霸格局。

三星率先發布Exynos980，華為緊跟發布麒麟990，高通在同一天宣布驍龍7系SoC將集成5G基帶晶片。

基帶不再外掛，幾手所有相關廠商走向了說明了半導體集成電路工藝、散熱技朮在這4年中逐漸成熟與進步。

非集成基帶有三大挑戰

在目前已經發售的5G手機中，無論是華為、中興、三星、oppo、vivo，採用的是外掛5G基帶的模式，等於在原有4G版手機的基礎上在主板上增加了5G基帶，如華為的巴龍5000或高通X50。

外掛基帶的方式缺點有三：一對於功耗和整機的體積帶來了挑戰；二是對厚度挑戰；需要專門重新設計優化。

三是加大電池、增加手機體積重量等等挑戰。

集成後，未來發布的5G手機將不會那麼複雜。

明競爭暗不鬥

看似三大廠商的晶片你爭我搶，但實際放到市場中，這三家廠商的SoC並不存在競爭關係。

華為的麒麟990隻會給自家旗艦手機使用，並不會開放給其它手機廠商。

而高通則是專門把SoC賣給其它手機廠商。

三星則以前只供自己使用，現在想賣給其它手機廠商。

此外，高通和華為的SoC是其它代工廠代工，如富士康。

而三星則更多承擔了代工的業務，所以這三家的商業模式也不盡相同。

5G基帶晶片尚不完善

雖然5G手機已經正式上市，巨頭也都推出集成5G基帶的SoC。

但以往作為業界標杆的蘋果，在北京時間11日凌晨的發布會上並沒有推出支持5G網絡的新品。

這其中一大原因是5G基帶晶片的問題。

這是因為5G標準的完全版還沒有最終確定，要到2020年3月份召開大會後才能確定5G R16最終版本。

R16版本解決了低時延和海量連接的問題，除此之外還有SA組網的標準問題，這些確定了才是真正的5G網絡。

標準未確定存變數

在標準未確定的情況下，很有可能出現現有的5G手機無法實現5G網絡的部分功能，影響用戶使用體驗。

甚至會在兩年左右時間被淘汰。

所以蘋果一方面在對收購英特爾5G基帶部門進行消化，一方面等標準完善後明年正式推出5G手機，這麼看來節奏很穩妥。

結束語

不管怎麼說，5G基帶被集成已經是主流趨勢，非主流註定無法在這一市場立足。

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