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驍龍865、天璣1000、Exynos 990、麒麟9905G性能簡單對比差別真大

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對於廣大普通消費者來說，今天凌晨亮相的驍龍865處理器的一大爭議點就是沒有集成基帶晶片。

按理來說，高通是有實力把基帶晶片集成到驍龍865處理器當中的，同台亮相的驍龍765以及驍龍765G兩款處理器都集成了X52基帶晶片。

對此，高通中國區董事長孟樸在現場接受媒體採訪時表示，主要是出於最佳系統性能的考慮。

這個最佳性能，可能是至少包含應用處理性能以及網絡連接性能吧。



對於驍龍865處理器的應用處理性能，目前頂級移動處理器，明年主流安卓旗艦都會用的一款產品，這方面的性能有「高通」這個牌子頂著，大家都比較了解。

只是對於網絡連接性能方面，目前大家關於5G手機的討論更多的是在雙不雙模這種問題上，實際上到明年發布的5G手機，應該都是支持SA和NSA的，並且被部分觀點認為是假5G的NSA，在未來很長一段時間內都還會服務於用戶。



而真正關於5G的高速率上，目前卻是鮮有廠商會進行宣傳，這些明明是更為重要的數據，似乎就或者相關廠商的產品介紹頁面上或者發布會的PPT上。

那麼，在5G爭議點之外，我們來看看驍龍865外掛X55基帶晶片相對其他集成或者不集成基帶晶片的目前安卓旗艦處理器存在那些優勢或者不足吧。

我們找來了驍龍865處理器、天璣1000、Exynos 990以及麒麟990 5G幾款產品，從官網介紹頁面總結了部分數據，一起來了解一下。

從上面表格可以了解到，驍龍865處理器外掛的X55基帶晶片最高下行速率達到7Gbps（應該是毫米波速率），最高上行速率達到了3Gbps；天璣1000集成的5G基帶晶片最高下行速率達到4.7Gbps（sub-6GHz），最高上行速率達到了2.3Gbps；Exynos 990處理器外掛的Exynos 5123基帶晶片最高下行速率達到7.35Gbps（毫米波）/5.1Gbps（sub-6Ghz），上行速率未公布；麒麟990 5G處理器集成的巴龍5000基帶晶片最高下行速率達到2.3Gbps，最高上行速率達到了1.25Gbps。

從數據上來看，在集成和外掛基帶晶片之外，在網絡性能上確實存在比較大的差別，通過外掛基帶的驍龍865以及Exynos 990確實存在非常大的優勢，而集成基帶晶片的處理器產品，目前在網絡性能上確實不如外掛基帶晶片。

另外，在外掛基帶晶片層面，智慧型手機領域裡，不是一直有一個更為出名的蘋果公司嗎。

從過去iPhone使用高通基帶的情況來看，同年的iPhone所使用的基帶晶片也要比使用高通旗艦驍龍處理器的要強。



當然了，晶片在實驗室環境中理論上能夠支持官方公布的峰值速率，但是，在實際應用中，手機的網絡連接速度不僅僅取決於手機使用的基帶晶片，還有更多更複雜的因素。

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