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天璣1000實力碾壓驍龍865？吃瓜群眾表示不信

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就在今年的12月4日，高通在技術峰會上就發布了驍龍865旗艦級5G晶片和驍龍7系的5G SoC兩款晶片，提供NSA和SA兩種組網方式。

不過，驍龍865晶片作為旗艦系列卻沒有集成5G基帶，依然採用外掛基帶的方式，這相比集成有5G基帶的天璣1000、麒麟990來說，高通的這波操作可以說是讓人很疑惑。

高通移動平面的門面--驍龍8系處理器，在全球的表現也是非常的優秀，然而這次驍龍865的發布之後卻出現了「開倒車」的情況，在5G市場中普遍都將5G基帶集成到SoC晶片的時候，驍龍865卻繼續沿用了上一代外掛式基帶設計方案，從而在無形之中給手機廠商的帶來了一定的影響和壓力。

首先，手機內機身的問題上，外掛式對手機的內部空間有更多的需求，一般來說外掛式基帶需要更多的空間來容下基帶，而在機身重量和厚度不增加的情況下，想要做到最佳的電路布局，手機廠商唯有通過減少手機的電池容量騰些空間，這樣做就會使電池容量減少直接影響到手機的續航能力。

因此，廠商在機身上做出了讓步，加大手機的厚度為電池騰出空間，使得外掛式基帶的5G手機出現了「半斤機」的情況。

而說起功耗，不得不說的就是外掛基帶所帶來的一系列續航問題，其中基帶的工藝與SoC的工藝不統一而產生的一種「被迫手段」，由於工藝上的差異化也讓功耗和發熱有所增加，因此在當前採用驍龍855+驍龍X50 5G方案的機型中，啟用5G後續航明顯降低、機身發熱的情況都是客戶反饋的問題，由於嚴重的機身發熱，導致觸發手機高溫保護的機制，從而引發CPU降頻的情況，而集成有5G基帶的天璣1000，在功耗和發熱方面的表現也將更好。

最後，隱藏在外掛式基帶的其他問題。

由於市面上都是為了補充SoC中所缺少的信號頻段而設計的外掛式基帶方案手機，數據延遲的情況在數據交換時有發生，而5G信號較弱的區域，出現連接不穩定或是信號回落的問題也是比較常見，且5G雙卡雙待的功能也就比較難實現。

驍龍X50 5G基帶發布後，由於不支持SA而遭受質疑，驍龍865卻又用了外掛式基帶方案，這樣一來，旗艦的8系處理器更像是一個「棄子」，相比同樣擁有旗艦水準的5G SoC天璣1000來說，無論是在各方面都超越了高通，而高通真的要好好努力向其他友商學習，在研發創新方面要多下點功夫了。

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