文章標籤：落後聯發科高通華為晶片集成全球首發

三星首發全球第一款集成5G的晶片，華為、高通、聯發科都落後了？

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

眾所周知，當前的所有5G手機都是採用的外掛式的晶片，比如高通的5G解決方案是高通驍龍855+X50，華為的5G解決方案是麒麟980+巴龍5000。

這種方案的缺點總結起來就是又笨又重，發熱量大。

也就是說占用空間大，不利於手機內部空間利用，可能會導致電池容量變小。

第二是發熱量大，不利於手機散熱，同時成本也會更高一點。

所以，大家普遍認為，理想的5G手機解決方案是集成5G基帶的手機Soc出現，這樣面積小了，發熱量少了，同時成本也降低了。

但這很明顯不是一個容易的事情，畢竟目前華為、高通、聯發科、三星等主要基帶廠商都沒有推出類似的晶片，也只是說在研發之中，具體的進展沒有太多透露。

但也有人說明天華為將發布的麒麟990將集成5G基帶，成為全球第一款集成5G基帶的晶片。

但讓人沒想到的是，麒麟990還沒有發布，也沒有被證實是不是會集成5G基帶。

三星卻在昨天搶先發布了一款集成5G基帶的晶片，那就是Exynos 980，這是一款中檔晶片，採用三星的8nm工藝製造。

按照三星官方的說法，這款晶片將在今年底大規模量產，並用於三星的中低檔5G手機上，雙取代當前的高通晶片+X50的方案。

這也就意味著四大主流晶片廠商中，三星成了全球第一家了，而華為、聯發科、高通則真的落後了。

不過如果麒麟990真的集成5G基帶，那麼華為就會成為全球第一家商用的集成5G基帶晶片廠商了，也算是挽回了面子。

另外，估計最尷尬的是高通，早早就發布了全球第一款5G基帶X50，誰知道2年多過去了，還依然停留在外掛式基帶上面，連一款集成5G基帶的晶片都沒有發布。

按照當前的進度，高通已經被三星搶先，接下來再落後於華為，估計也還要落後聯發科，畢竟聯發科已經預訂了台積電一季度的產能來生集成5G基帶的晶片了。

請為這篇文章評分？

相關文章　

不只驍龍835 2017旗艦手機晶片盤點

伴隨著春節假期的結束，國內手機市場也逐漸活躍起來，對國產手機廠商來說，2017年的手機市場才剛剛開始，各家都已在摩拳擦掌；而在本月末開展的MWC 2017期間就會有許多旗艦機手機發布，其中就包括...

閱讀更多