華為發布兩款5G晶片 2月將發布5G摺疊屏手機

1月24日，華為在北京舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會，再次秀了肌肉。

發布會上，華為發布了據稱是全球首款5G基站核心晶片——華為天罡，以及支持終端產品的巴龍5000 5G數據機晶片，並展示了華為「極簡設計」的5G基站。

華為5G產品線總裁楊超斌表示，截至2018年12月31日華為已經獲得30個5G商用合同，25000多個5G基站已發往世界各地。

楊超斌表示：「這個數字每天都在更新，華為的5G設備每天都在向全球市場發貨。

」

華為消費者業務部CEO余承東表示，華為終端2018年銷售額達到520億美元，成為華為內部營收最大業務部門。

華為終端將在今年2月於巴塞隆納發布首款5G摺疊屏手機。

「5G設備每天都在發貨」

華為在發布會上發布了據稱是全球首款5G基站核心晶片——華為天罡，華為表示，產品在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展。

包括極高集成能力以及極強算力，實現2.5倍運算能力的提升，單晶片可控制高達業界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬。

天罡晶片基站設備帶來更大變化。

華為現場展示了搭載了天罡晶片的5G基站設備，新的5G基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間。

華為在支撐「端到端」晶片產品等基礎研究領域的突破，提升了華為5G基站的交付能力。

華為運營商BG總裁丁耘表示，5G基站的安裝比4G基站更簡單，只需要一根杆就可建站，單個基站支持全制式，意味著一個基站可以支撐全頻譜，全防護無需機櫃。

華為極簡站點設計，節省了35%的交付周期。

華為5G總裁楊超斌表示，2018年華為率先行業發布了5G全系列商用產品、率先全球規模外場驗證，率先開始全球規模商用。

截至2018年底，華為已完成中國全部預商用測試驗證，推動了5G進入規模商用快車道。

楊超斌表示，截至2018年12月31日，華為取了30個5G商業合同，向海外發送25000個基站設備，這個數字每天都在更新，現在華為每天都在向全球市場發送5G設備。

丁耘表示，「我們相信在未來相當長的時間裡，華為會是把5G基站和微波技術集成最好的公司。

2019年5G商用部署大幕即將拉開。

華為會和運營商一起，定義運營商行業的新邊界。

」

將發布5G摺疊屏手機

華為消費者業務CEO余承東在發布會上公布，2018年華為智慧型手機出貨量2.06億部，消費者業務部門去年銷售520億美金，成為華為營收最大業務部門。

他在發布會上發布了據稱是全球首款單晶片多模塊晶片產品——巴龍5000 5G數據機。

余承東介紹，高產品是全球首款5G單晶片多模塊的解決方案，能耗更低，性能更強，也是業界支持頻段最廣泛的晶片，比4G晶片有10倍以上速率提升，可支持毫米波。

同時發布了搭配巴龍5000晶片的CPE設備。

余承東在發布會透露，2月份將在巴塞隆納發布全球首款摺疊屏5G摺疊手機。

事實上，通信行業在5G技術商用推進上也迎來更多進展。

1月23日，IMT-2020(5G)推進組發布了5G研發試驗第三階段測試結果，華為、中興、高通、英特爾等參與測試的廠商獲頒證書。

5G研發試驗第三階段測試結果表明，5G基站與核心網設備均可支持非獨立組網和獨立組網模式，主要功能符合預期，達到預商用水平。

1月初，工信部部長苗圩表態稱，將在今年發放5G臨時牌照；另外，IMT-2020(5G)推進組表示，2019年還將啟動5G增強及毫米波技術研發試驗等工作。