今天，華為的這「三件寶物」足以撼動5G界，華為丁耘還放下了狠話

想要更多科技類資訊，歡迎關注公眾號「中研網」

1月24日消息，華為今日在京召開5G發布會。

華為公司發布了全球首款5G基站核心晶片——天罡晶片；5G終端晶片——巴龍5000及首款5G終端CPE產品。

華為常務董事、運營BG總裁丁耘在接受採訪時指出，5G發展之快不可想像，「我就想看看，對手什麼時候才能追上華為今天的數據」。

丁耘指出，眾多廠商都在部署5G，「這已經不是誰能做出來的問題，而是誰的性能更高、誰的功效更低、誰的設備更容易安裝」。

他介紹，華為5G基站的重量約20公斤，可以支持一個人獨立安裝，而4G設備則需要採取塔吊的形式安裝，「一次安裝費用大概是8000美金至18000美金」。

華為常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布，華為推出業界首款面向5G的晶片——天罡晶片。

丁耘稱，天罡晶片擁有超高集成度和超強算力，性能比以往晶片增強約2.5倍，尺寸和功耗雙雙下降，且供應的頻譜可達200M。

並且可以讓市面上存在的90%的基站在不更改供電的情況下直接升級5G，並將基站重量減少一半。

華為高管還在會上表示，該公司已出貨超過25000個5G基站。

此外，在今天上午的華為5G發布會上，華為消費者業務CEO余承東宣布，華為正式推出性能最強的5G終端基帶晶片Balong5000，支持NSA和SA雙架構、支持3G、4G和5G，同時具備能耗更低、延遲更短。

余承東還在現場展示了搭載Balong 5000基帶的首款5G終端CPE（可把接收到的5G信號轉化為Wi-Fi信號）。

支持華為智能家居協議，覆蓋增強30%，同時支持最新的Wi-Fi 6標準，多設備上網速率提升約4倍，目前速度最快。

余承東還在發布會上宣布，華為將在即將到來的MWC 2019世界移動大會上發布首款商用5G可摺疊手機，搭載自家麒麟980晶片和Balong 5000基帶晶片。

華為表示他們的巴龍5000基帶是世界第一款單芯多模5G基帶，7nm工藝，不僅支持5G SA獨立及NSA費獨立組網，還支持4G、3G、2G網絡，是目前最強的5G基帶，而高通的驍龍X50基帶只支持5G，還是10nm工藝的。

其他消息：

北京時間1月24日上午消息，據彭博社援引知情人士消息稱，騰訊控股和私募股權公司高瓴資本（Hillhouse Capital）以及KKR & Co.正在考慮競購韓國遊戲公司NEXON的控股權。

知情人士說，騰訊正在對可能的競購進行評估，並可能與一些投資基金合作。

他指出，其它全球公司及收購基金也對NEXON的潛在交易表示出興趣，例如黑石集團也在考慮競標。

想要更多科技類資訊，歡迎關注公眾號「中研網」