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華為與小米，摺疊手機哪家強？一個是5G，一個宣布是全球首款

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作者 | 市界 謝媛媛

編輯｜老拿

1月24日，華為舉行5G發布會，推出全球首款5G 基站核心晶片——華為天罡。

運營BG總裁丁耘稱，天罡晶片擁有超高集成度和超強算力，性能比以往晶片增強約2.5倍，尺寸和功耗雙雙下降，且供應的頻譜可達200M。

據悉，該晶片可以讓市面上存在的90%的基站在不更改供電的情況下直接升級5G，並將基站重量減少一半。

華為高管還在會上表示，該公司已出貨超過25000個5G基站。

除了自研晶片外，華為消費者業務CEO余承東還透露，在一個月後的MWC上，華為將發布首款摺疊屏5G商用手機，並搭配華為5G終端晶片巴龍5000和麒麟980處理器。

巴龍5000不僅是全球首款單晶片多模5G晶片，可支持3G、4G和5G，同時具備能耗更低、延遲更短等特性。

作為手機市場又一新風口，摺疊屏已經成為各大廠商搶奪用戶的「新武器」。

這對於此前宣稱要重回中國市場第一的小米也不例外。

就在華為5G發布會舉辦的前一天，小米方面便通過微博展示了自家研發的「首款雙摺疊」工程機。

不過前不久，有外媒報導小米將於2月24日舉辦MWC發布活動，也就是下個月召開的世界移動通信大會。

外界認為小米將在此次會議上正式對外展示這款摺疊機，與華為一爭高下。

儘管小米官方目前並未公布是否會參與這場盛會，但在前不久，網絡上已經曝光了小米MWC發布會的宣傳預熱海報，畫面所傳遞的主題則蘊含了「探索未來」的意思。

作為手機廠商的又一次里程碑式的創新，你會選擇哪一款摺疊手機呢？

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